聯發科8月營收641億創新高！月增逾3成 Q3財測拚高標
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技（2454）今（10）日公布2026年8月營收，單月...
晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
展望第三季，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受到排擠，並預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動...
半導體高薪王出爐！類比IC工程師年薪172萬居冠 基層也掀加薪潮
...人才薪資已可與管理職並駕齊驅。 非主管職中，類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居首，數位IC設...
台灣IC設計產值遭中國超車！瑞昱董座看ASIC發展 「聯發科模式」成趨勢
...工研院對台灣產業貢獻非常重要，台灣能有今日半導體與ICT產業發展，工研院功不可沒，此次能加入傑出前輩...
台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI！聯發科揮軍資料中心 搶先進封裝產能
...MIB方案，顯示在CoWoS供給吃緊下，AI ASIC供應鏈未來可能採取更多元的先進封裝策略。 聯...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...【記者呂承哲／台北報導】專注於AI記憶體解決方案的IC設計公司補丁科技（7947）將於9月16日以每...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...（Monolithic）時代的成本結構完全顛倒。對IC設計公司而言，無論晶片架構多麼出色，若缺乏能夠...
揭秘｜中年職涯遇挫轉身創業！「股王」信驊林鴻明揭40年半導體創新路
林鴻明表示，自己第一顆IC採用的還是7微米製程，一路見證台灣半導體產業成長。隨製程持續微縮，矽面積、...
輝達35億美元押注聯發科！XPU正面挑戰博通、Marvell 專家揭3大利器
...合作。 賴彥維指出，輝達也希望參與快速成長的ASIC市場，但若直接替客戶設計ASIC，可能與自身G...
宜特搶攻AI測試商機！自研PCR Socket 瞄準日韓業者市場
...使用的載板。相較大型載板廠以大量生產為主，宜特鎖定IC設計初期、尚未進入大量生產的驗證需求，提供少量...
揭秘｜群聯潘健成從Flash找到AI新路！3年押注地端運算 曾被市場嘲笑
...步將軟體及應用情境落地，有機會創造全新產業鏈。相較IC設計創業資金門檻愈來愈高，地端AI仍存在卡位機...
獨家專訪｜宣昶有不接班半導體親揭光澤、美聯布局 談父親：盼生技醫療成下一座護國神山
...74歲）之子，赴美取得電機工程學位後，曾在矽谷擔任IC設計工程師，25歲因一場嚴重車禍改變人生方向，...
AI散熱量產前突喊「重來」！健策林錦隆曝客戶1句話 股價一度打65折
...垂直整合內部化，外部供應鏈也必須更主動合作。台灣從IC設計、晶圓代工、封測、設備、零組件到系統整合高...
AI半年一代催動3DIC！台積電何軍揭先進封裝新挑戰：不能再各做各的
3DIC全球高峰論壇對談，由日月光執行副總經理洪松井、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍主持，緯穎...
輝達35億美元入股聯發科點火！「發哥ETF」吸金 3檔今年績效翻倍
...持續從資料中心擴散至邊緣運算、車用及消費電子，台灣IC設計、半導體製造及相關零組件業者可望持續受惠，...
蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
...，半導體從平面微縮走向FinFET、GAA及3D IC先進封裝後，失效點逐漸轉向介面與巨觀應力，蔡司...
AI晶片測試需求強！中華精測產能倍增到位 黃水可：明年成長幅度更大
中華精測於SEMICON Taiwan 2026展出多款針對AI晶片與HPC開發的測試介面解決方案，...
「全球台灣供應鏈」成形！聯發科蔡力行揭AI競爭力 有能力輸出全球
...伴成長，自身技術、能力及系統整合價值也持續提升，從IC設計、晶圓製造、系統製造到載板，已形成完整生態...
外資精選台灣100強揭曉！市值達65兆 AI基建吸金、外商喊「機會大於風險」
...供應鏈尤其受到青睞，包括散熱族群奇鋐、健策、雙鴻，IC載板欣興、景碩，銅箔基板台光電、台燿、金居，以...
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！揭3大營運支柱 CPO已與核心客戶開發
...BSPDN）、CFET、3D DRAM，以及3D IC、HBM等先進封裝技術。仲間誠二指出，先進封裝...
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