為輕薄Chromebook打造！聯發科推Kompanio 540 搭載產品明年初上市
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技（2454）今宣布推出全新 Kompanio 540...
AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
...6年正式突破7兆元大關，達7.1兆元、年增10%。IC製造業受惠於3奈米產能持續滿載、2奈米開始貢獻...
中華精測Q3財報｜獲利2.76億創同期次高 將成立AI專責單位衝研發動能
...合人工智慧功能，以提升使用者的體驗，但也因此增加 IC 的複雜度，進而提升測試的難度及時間，創造了新...
股市11月進入旺季！法人建議震盪布局策略 成長與防禦應兼具
....5兆元、年增逾22%，展現「製造、封測稱霸全球、IC設計居前段班」的強大實力。台經院營業氣候測驗點...
美科技股表現強過季節效應 台灣成AI供應鏈核心搭長線利多
...代工、AI伺服器、散熱、電源供應、記憶體、PCB及IC設計等族群，回檔時更可積極逢低承接。 全球經...
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
...限，若無法強化現有測試基礎架構，將難以跟上 3D IC 與 chiplet 快速崛起所帶來的測試需求...
面板級封裝不影響測試！鴻勁訂單滿載 明年單季產能擴至680台
鴻勁資深副總經理翁德奎指出，分類機以自動化形式將IC放入測試座，過程中必須避免尺寸差異造成卡機或判別...
搶AI高功耗測試商機！鴻勁訂單滿手明年再衝高 估11月下旬掛牌上市
...全球累計裝機超過 25,000 台，客戶涵蓋主要 IC 設計、封測與 IDM。除台灣據點外，布局美國...
衝刺先進封裝卻缺關鍵材料！台積電「大同盟精神」強化供應鏈韌性
...協會（TSIA）年會指出，台灣在CoWoS、3D IC等先進封裝具備全球競爭力，但關鍵設備與特殊化學...
三星曾來台勸退！台灣半導體「造山者」回顧DRAM產業自主關鍵戰役
...成立世界先進，讓台灣正式躋身具8吋晶圓廠能力的主要IC生產國。世界先進成立首年即獲利200億元，並率...
AI驅動PCB產業升級！臻鼎揭中、泰產能布局 高雄園區年底試產
...與封測領域分別以69%與51%的市占率居全球領先，IC載板亦達35%，隨著AI與異質整合加速推進，台...
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
...I不僅是輔助工具，更是反思效率的鏡子，將加速3D IC、矽光子與CPO（共同封裝光學）等新興技術落地...
台積電侯永清：台灣半導體達6.5兆產值 以在地化布局迎戰各國政策
...元新台幣、年增22%，在製造與封測領域穩居全球第一、IC設計則維持全球第二，展現強勁韌性與領先優勢。
華豫寧IC通路、電子鎖「維夫拉克」雙引擎轉型 估11月下旬掛牌上櫃
【記者呂承哲／台中報導】華豫寧（6474）將於23日舉辦上櫃前業績發表會，預計於11月下旬正式掛牌。該公司以「雙引擎驅動模式」為核心策略，一方面深耕微控制器（MCU）與類比元件代理通路業務奠定基礎，另一方面積極發展自有品牌「WAFERLOCK 維夫拉克」IoT 智能門鎖與智慧建築系統，展現持續轉型與成長動能。
臻鼎沈慶芳：PCB曾「爹不疼娘不愛」 籲政府比照半導體設置專區
...區」，在用地、環評與能資源上給予系統性支持，強化從IC設計、晶圓、封裝到載板與系統的聚落競爭力。 ...
ABF需求熱！臻鼎沈慶芳：AI營收比重突破7成 擴產迎高速運算商機
...驅動新世代PCB」為主軸，展出多項高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出，過去20年間，IC...
聯發科下游「全達國際」收購爆內線 彥陽前董座親友賺逾40萬慘了
全達國際公司為特定應用IC等電子零組件產品代理商，先前曾為聯發科及美商微軟等國際大廠服務；彥陽科技公...
聯電推全新55奈米BCD平台 強化車用、工業與消費性電源管理布局
...片上整合類比、數位與電力元件，是電源管理與混合訊號IC的關鍵製程。聯電最新的55奈米BCD平台提供多...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...邊緣運算的技術挑戰與機會，強調半導體封裝、PCB與IC載板在高效能、低功耗架構中的關鍵角色。大會設有...
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...定的專業優勢，協助規劃先進封裝議程，促進從PCB到IC基板的系統整合對話。 本場論壇由全球電子協會...
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