總經理朱憲國表示，3D AI Foundry目前聚焦四大產品，包括矽電容（IPD）、Interposer、Wafer-on-Wafer（WoW）及PWF，受惠AI晶片及先進封裝需求快速成長，各項產品已陸續進入量產或驗證階段。
其中，矽電容已成為AI晶片先進封裝的重要元件。朱憲國指出，相較傳統電容，矽電容體積更小、可更貼近AI晶片配置，有助提升供電穩定性及降低功耗。力積電目前提供8吋及12吋矽電容代工服務，12吋產品已通過英特爾的EMIB封裝技術認證，並穩定出貨，目前已有數千片生產規模。
因應客戶需求增加，力積電規劃2027年12吋矽電容月產能提升至8,000至1萬片，8吋產品則應用於光通訊模組，預計明年下半年月產能達5,000片。公司也評估透過既有空間升級或尋找新廠區，進一步擴充產能。
Interposer方面，朱憲國表示，隨著台積電持續擴充CoWoS產能，但市場仍供不應求，Interposer需求已出現外溢效應。力積電已將銅鑼廠相關產線搬回新竹廠，目前完成復線並開始量產爬坡，可望受惠AI先進封裝需求持續成長。
另一項重點技術WoW採用Hybrid Bonding，可直接進行晶圓貼合，相較傳統Micro-bump技術，可提高堆疊密度、縮短訊號傳輸距離，並降低功耗及晶片厚度。朱憲國表示，目前WoW四層堆疊已完成主要客戶驗證，達到量產水準，八層堆疊則持續驗證中，相關產線也已搬回新竹廠並展開小量試產。
黃崇仁表示，力積電投入WoW技術已超過六年，目前四層堆疊已取得先進晶片客戶認證，八層堆疊良率突破九成，是公司重要技術優勢。他指出，相較HBM，WoW採用Hybrid Bonding後可大幅降低功耗，未來有望成為下一世代AI晶片的重要解決方案。
此外，力積電也持續推進PWF及矽光子布局。PWF試產線預計今年底建置完成，2027年第四季量產；矽光子仍處研發初期，未來將朝PIC及光學Interposer方向發展，搶攻高速光通訊及AI資料中心商機。
黃崇仁表示，公司近年也持續調整邏輯代工產品策略，聚焦AI及車用應用，包括電源管理IC（PMIC）、MOSFET及GaN on Si等高附加價值產品，並已透過客戶間接切入輝達供應鏈。他強調，力積電未來將以記憶體、邏輯代工及3D AI Foundry三大業務作為核心成長引擎，透過AI先進封裝、特殊製程及記憶體技術，建立有別於傳統成熟製程代工廠的競爭優勢。
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