沈慶芳指出，AI快速發展推升AI伺服器、高速光模組、AI終端及智慧車等應用需求，高階PCB朝高密度、高層數及高可靠度發展，已成為支撐AI時代的重要基礎設施。深圳第三園區則是臻鼎從消費電子跨向AI市場的重要布局，也是打造第二成長曲線的關鍵。
新園區規劃總建築面積約50萬平方公尺，總投資超過人民幣100億元，將聚焦AI伺服器、高速光模組用高階類載板，以及AI終端高階軟板等產品，同時導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。臻鼎表示，目前集團已建成28棟廠房，另有13棟興建中、16棟規劃中，預計2030年將有57棟廠房投入生產，進一步提升全球高階PCB供應能力。
全球合作夥伴大會則以「AI算力革命下異質整合的機遇與挑戰」為主題，探討AI算力帶動半導體、IC載板、PCB、智慧製造及終端應用升級，並表揚在ESG、品質、技術創新及服務等領域表現優異的合作夥伴。
沈慶芳表示，PCB是電子產品的重要基礎，每一次科技世代演進都帶動市場規模與技術門檻提升。隨AI浪潮興起，PCB不再只是訊號傳輸載體，而是影響AI系統效能與可靠度的關鍵元件。他並引用輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」概念指出，從能源、晶片、AI基礎建設到模型與應用，每一層都離不開PCB。
他認為，未來競爭將從單一企業延伸至整體供應鏈與產業生態系，臻鼎將持續深化與材料、設備及全球供應鏈夥伴合作，透過共同研發、製程升級與資源整合，加速高階PCB技術落地，提升供應鏈效率、品質與韌性。
展望未來，臻鼎將持續推動「One ZDT」平台，整合軟板、高多層板（HLC）、HDI及IC載板等產品線，布局AI「雲、管、端」市場，鎖定AI伺服器、高速光模組，以及AI眼鏡、人形機器人、低空經濟、腦機介面等Edge AI應用，攜手全球合作夥伴迎接AI時代的新一波成長。
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