SEMI表示，自全球專區成立以來，參與國家已增至18國，展位數由2023年的62個增至今年220個，雙雙寫下歷史新高。其中，德國與荷蘭已連續5屆設立專區，日本則集結福岡、宮城、茨城等地方專區，共設51個展位居各國之冠；西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭今年首度加入，顯示全球合作版圖持續擴大。展會預計吸引來自65個國家的專業人士參觀。
AI帶動新一波半導體投資，也推升全球設備需求。SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元，年增23.2%，2028年可望進一步攀升至2,295億美元。除了AI基礎建設需求持續增加，各國政府政策支持及供應鏈區域化布局，也成為帶動設備投資的重要動能。
今年各國專區展出重點各具特色。澳洲聚焦關鍵礦產、先進材料及供應鏈韌性；韓國展示半導體設備、材料、自動化及檢測技術；日本透過地方專區呈現製造能量、人才培育與投資環境；馬來西亞、新加坡主打精密製造與自動化；歐洲則涵蓋研發、先進製造、光子技術、記憶體內運算等次世代技術；墨西哥奇瓦瓦州則凸顯近岸外包及北美供應鏈優勢，為跨國合作提供更多契機。
曹世綸表示，AI基礎建設快速擴張，正重塑半導體產業版圖與合作模式。半導體是高度全球化且彼此依存的產業，沒有任何企業或國家能單獨推動整個生態系發展，未來勢必朝向更緊密的跨國協作。全球專區規模持續擴大，也反映各國深化合作的共同需求，SEMICON Taiwan將持續扮演全球產業交流的重要平台。
江文若指出，面對全球供應鏈重組，政府將持續打造開放的投資環境與跨國合作機制。台灣擁有從IC設計、晶圓製造到封裝測試的完整產業鏈，今年展期間經濟部也將舉辦「晶鏈高峰論壇」，邀集各國政府及企業代表交流政策與供應鏈合作，共同強化可信賴半導體供應鏈。
多位駐台代表也分享合作進展。美國在台協會（AIT）處長谷立言表示，今年美國館由AIT與美國各州政府辦事處協會共同籌組，集結11州及2家企業參展，合作已從製造延伸至投資、資安、人才培育與技術創新，雙方將攜手打造更具韌性的半導體生態系。
日本台灣交流協會副代表川合現表示，台日在設備、材料、晶圓製造及先進封裝等領域互補性高，SEMICON Taiwan是深化合作的重要平台。歐洲經貿辦事處處長谷力哲則指出，歐盟持續推動晶片法案與投資計畫，今年也將舉辦「2026投資歐盟論壇」，深化與台灣在半導體及創新技術的合作。
英國在台辦事處代表包瓊郁表示，英國已連續第四年設立英國館，台灣在半導體製造具全球領先地位，英國則擁有IC設計、光子、化合物半導體及量子技術優勢，雙方互補性高，將持續深化研發、產業及投資合作。
展會期間也將迎來多個海外參訪團，包括連續第二年訪台、規模達80人的美國亞利桑那州代表團，以及德國薩克森邦、印度PHD工商協會等代表團，持續串聯政府、產業與學研交流。SEMICON Taiwan 2026將於8月31日展開系列論壇，9月2日至4日在台北南港展覽館正式登場。
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