魏哲家指出，AI相關需求依舊非常強勁，AI大趨勢持續帶動運算需求增加，進一步推升先進製程需求。無論是台積電客戶或終端雲端服務供應商（CSP），均持續釋出正向需求訊號，在技術領先及廣泛客戶群支撐下，對跨年度AI成長趨勢仍充滿信心。
他表示，Agentic AI（自主智慧型AI）快速發展，也帶動CPU在AI資料中心的重要性提升，除AI加速器外，將進一步增加各類晶片需求。由於無論x86、Arm或RISC-V架構CPU，多數都是台積電客戶，公司已與CPU客戶密切合作，透過最先進製程與充足產能支援市場需求。
魏哲家表示，在美國主要客戶及聯邦、州、市政府支持下，台積電將於亞利桑那州追加1,000億美元投資，興建多座2奈米及以下先進製程晶圓廠，以及先進封裝廠，以滿足美國客戶未來多年強勁需求。他表示，此項投資將進一步完善美國半導體生態系、強化供應鏈韌性，並創造更多高科技、高薪就業機會。
魏哲家也強調，台積電未來幾年仍將持續深耕台灣，規劃興建13座先進製程與先進封裝廠，持續擴大投資。公司將以台灣為核心，結合全球布局，持續發揮半導體技術與製造優勢，支援全球半導體產業發展，並協助客戶推動創新。
3奈米布局方面，台積電將新增三座3奈米晶圓廠，分別位於台灣、美國亞利桑那州及日本，同時持續將台灣部分5奈米產能轉換為3奈米，並透過跨製程及跨廠區產能優化，提高整體生產效率，以滿足客戶需求。
成熟製程方面，魏哲家表示，公司策略並未改變，將持續聚焦高附加價值應用，包括透過日本JASM擴充CMOS影像感測器產能，以及德國ESMC支援車用與工業市場。除電源管理IC及CMOS影像感測器等領域外，目前一般成熟製程需求相對疲弱，因此公司將持續聚焦具策略價值的市場。
在先進製程布局方面，台積電同步更新A14製程進展。魏哲家表示，A14採用第二代奈米片（Nanosheet）電晶體架構，相較2奈米可在相同功耗下提升10%至15%效能，或在相同效能下降低25%至30%功耗，晶片密度提升近20%。目前研發及客戶試產進度皆優於預期，預計2027年開始風險試產、2028年量產。
此外，台積電也公布A13及A12兩項A14家族延伸技術，其中A13導入光學縮小技術，可進一步縮減晶片面積並提升效能；A12則導入Super Power Rail技術，強化效能、功耗及面積表現，兩項製程皆預計於2029年量產。魏哲家表示，看好A14家族將成為比2奈米更龐大且生命週期更長的製程平台，持續鞏固台積電技術領先地位。
點擊閱讀下一則新聞
