力積電表示，隨著大型雲端服務供應商（CSP）提前預購未來數年DRAM產能，預估市場供需缺口將一路延續至2027年，公司7月已再度調高DRAM投片價格45%，預計11月起逐步反映在營收及獲利。同時，公司也持續推進自有1X製程及與美光合作的1P製程，預計2028年中量產，進一步提升產品價值。
董事長黃崇仁表示，公司未來不再是傳統成熟製程晶圓代工廠，而是同步布局記憶體、邏輯代工及3D AI Foundry三大業務。其中，3D AI Foundry第二季營收占比已由第一季3.2%提升至5.4%，目標三年內提高至20%，成為未來重要成長動能。
黃崇仁表示，公司近年也持續調整邏輯代工產品策略，聚焦AI及車用應用，包括電源管理IC（PMIC）、MOSFET及GaN on Si等高附加價值產品，並已透過客戶間接切入輝達供應鏈。他強調，力積電未來將以記憶體、邏輯代工及3D AI Foundry三大業務作為核心成長引擎，透過AI先進封裝、特殊製程及記憶體技術，建立有別於傳統成熟製程代工廠的競爭優勢。
總經理朱憲國也指出，力積電目前提供8吋及12吋矽電容代工服務，12吋產品已通過英特爾的EMIB封裝技術認證，並穩定出貨，目前已有數千片生產規模。
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