施羅德台股投資團隊主管游秋華表示，全球經濟仍維持穩定成長，中東情勢降溫後，市場焦點重新回到通膨與利率政策，後續升降息步伐仍是觀察重點。近期融資餘額明顯下降，散戶籌碼逐步沉澱，有助於台股後續走勢。
游秋華指出，AI仍是台股最重要的成長引擎。施羅德預估，2026年成熟市場GDP成長約2%、新興市場約4%，台灣則受惠AI出口強勁，全年GDP成長率可望達7%至9%。近一年電子零組件及資通訊產品出口維持四至五成年增幅，反映AI需求依然強勁。
企業獲利方面，市場自去年5月以來持續上修上市櫃公司獲利預估，今年整體獲利年增率已超過六成，第二季財報及第三季展望公布後，仍有進一步上修空間。至於外資近年持續賣超台股，游秋華認為，主要是權值股漲幅過大後依權重調節持股，並非看壞台灣基本面。
游秋華分析，目前台股2027年預估本益比約16倍，已回到近五年平均水準，評價相對合理。第三季仍可能受季節性因素影響而震盪，但第四季隨市場提前反映明年營收與獲利，可望迎來新一波行情。
游秋華提醒，仍須持續關注雲端服務供應商（CSP）是否持續提高資本支出、中東局勢對油價及利率的影響、AI應用端IPO是否吸引市場資金，以及AI零組件漲價後需求能否延續，同時觀察新增產能與供需變化是否影響企業獲利。
施羅德台灣樂活中小基金經理人柯鴻旼則表示，全球AI基建專案將於未來兩年加速部署，需求可望延續至2030年，台灣AI產業獲利仍處於上修趨勢。除了AI需求持續成長，規格升級與供不應求帶動的漲價效應，也將成為支撐企業獲利的重要動能，AI受惠範圍已從晶片擴大至MLCC、成熟製程、矽晶圓等關鍵零組件。
他指出，真正具有延續性的投資機會，在於規格升級與漲價同步發生。若僅是短期缺貨，價格漲勢有限，但若產品規格提升、產能持續吃緊，企業獲利就有望持續上修。目前AI基礎建設需求仍在增加，2027年建置需求甚至高於2026年，CSP資本支出持續上修，AI代理也同步帶動算力、CPU、一般型及AI伺服器需求成長。
供應鏈方面，AI晶片朝更大面積、高功耗發展，帶動散熱、電源、先進封裝、PCB／CCL、載板、記憶體、高速傳輸及半導體測試等規格全面升級。其中，CCL、PCB受惠材料升級推升產品單價，電源系統升級帶動Power IC與被動元件需求，半導體測試則因AI晶片面積及價值提高，測試設備需求同步增加，ABF載板等電子材料未來兩年供需仍偏緊。
柯鴻旼認為，AI帶動的記憶體需求週期將較過去一般伺服器更長，台灣記憶體族群明年殖利率具支撐，有望成為高股息ETF布局標的。相較之下，消費性電子需求仍偏弱，下半年至明年投資主軸仍將聚焦AI。
操作策略方面，他表示，市場波動往往是機構投資人逢低布局的時機，因此保留現金、等待拉回加碼較為有利。
展望下半年，施羅德投信建議投資人依自身風險承受能力逢低布局，或透過股債配置分散風險。布局方向則聚焦「雙箭頭」策略，一是具全球訂單與定價能力的AI半導體龍頭，二是受惠規格升級、價量齊揚的AI零組件，包括散熱、電源、PCB／CCL、ABF載板、半導體測試介面及CPO相關設備，看好將持續受惠AI長期成長趨勢。
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