亞翔表示，今年上半年合併營收459.57億元，其中東協市場占64%、台灣28%、中國8%；若以產業別觀察，半導體工程占比高達82%，仍為公司最主要收入來源，其餘則來自鐵路、公路、機場、捷運、能源及建築等工程。
亞翔今年第一季合併營收203.46億元、年增68%，營業利益35.01億元、年增207%，稅後淨利29.84億元、年增183%，歸屬母公司淨利22.27億元，每股純益（EPS）9.45元，獲利續創同期新高，反映高科技廠房與海外工程認列效益持續發酵。
亞翔今年上半年新簽約金額達3037.37億元，刷新同期新高，其中91%來自東協市場，半導體工程占98%，顯示全球晶圓廠及先進封裝建廠需求仍持續擴大，東南亞已成為公司主要成長引擎。
亞翔指出，目前台灣在建工程涵蓋捷運、鐵路、桃園機場第三航站區、能源及土地重劃等公共工程，同時持續承攬12吋晶圓代工、記憶體、先進封裝、IC測試廠等高科技廠房工程；海外則布局中國、新加坡及越南，其中新加坡包括晶圓代工、記憶體與先進封裝廠統包工程，持續受惠AI帶動的半導體投資熱潮。
展望後市，亞翔認為，台灣市場仍將聚焦捷運、鐵路地下化、國道、高科技廠房及能源工程；中國市場則看好HBM記憶體、高階IC載板及半導體聚落持續擴建，但成都土地資產仍將採取保守開發策略，等待房市回溫後再評估開發時機。
東協方面，公司表示，新加坡已逐步成為東南亞AI半導體及先進製造重鎮，馬來西亞積極發展先進封裝，印尼聚焦AI算力基礎設施與新能源產業，泰國朝半導體後段製造及AIoT升級，越南則持續擴大電子製造與封裝測試產能，整體區域投資熱度仍持續升溫。
至於股利政策，亞翔依據2025年獲利狀況、全年EPS為30.51元，決議每股配發23元，原則上近年配發率都維持在75%。
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