中華精測財報｜Q2每股賺15.02元創高 HPC占比逾5成、將追加資本支出
【記者呂承哲／台北報導】測試介面大廠中華精測（6510）28日董事會通過2026年第二季財報，受惠全球AI基礎建設投資持續升溫，高效能運算（HPC）測試需求強勁，第二季營收、營業利益及每股稅後盈餘（EPS）同步改寫單季歷史新高。 中華精測將於29日下午舉行線上法說會，由總經理黃水可說明營運成果及未來展望。
中華精測第二季合併營收16.4億元，季增20.8%、年增34.9%；毛利率57.5%，較前季提升0.7個百分點、年增1.7個百分點；營業利益率34.7%，較前季增加5.4個百分點。歸屬母公司業主淨利4.94億元，季增44.5%、年增129.1%，每股盈餘15.02元。
中華精測指出，本季營運成長主要來自全球雲端服務業者持續擴大AI基礎建設投資，帶動HPC相關測試需求升溫。其中，HPC應用營收占整體營收比重已超過五成，較去年同期成長近八成，主要受惠美系客戶需求持續擴大。同時，公司持續優化產品組合，並導入AI智慧製造提升製程技術及生產效率，進一步推升整體獲利表現。
因應AI產業快速發展，董事會決議今年追加資本支出，將擴充先進製程產能及智慧製造基礎建設，提高產能調度彈性，以滿足客戶持續增加的需求。此外，公司也持續推動提升企業價值計畫，涵蓋股東回報、營運透明度及資本配置效率等面向；在永續發展方面，導入GHG Protocol（溫室氣體盤查議定書），建立涵蓋範疇一、二、三的碳盤查與減碳管理機制，強化供應鏈綠色競爭力。
展望後市，中華精測表示，AI、高效能運算等長期結構性需求，正帶動全球半導體產業進入多年擴產周期，AI需求也已由短期急單轉為長期成長動能。隨著AI晶片運算效能提升及先進封裝技術演進，高階測試介面產品對精度、訊號完整性及高速傳輸能力要求持續提高，公司將持續投入高階測試介面產品研發與製程優化，並導入新材料及精密製造技術，掌握AI與先進封裝帶來的長期商機。
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