【記者呂承哲／台北報導】DIGITIMES最新半導體產業研究報告指出，2026年上半年台灣IC設計產業延續成長動能，主要受惠AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求升溫。展望第二季，在AI ASIC專案放量、記憶體需求續強及顯示驅動IC市場回溫帶動下，台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元，年增11.8%。
DIGITIMES分析師簡琮訓表示，目前產業成長動能高度集中於大型業者，前十大IC設計公司合計營收已占整體市場約75%。2026年第一季前十大業者合計營收達85億美元、年增近9%；第二季在AI ASIC、記憶體及顯示驅動IC需求支撐下，合計營收可望突破90億美元，年增12.5%。
其中，IC設計服務業者受惠AI ASIC專案持續推進，以及高毛利委託設計服務帶動，第二季營收預估年增11.8%；IP業者則因先進製程專案陸續進入量產，權利金收入占比提升，帶動整體營收穩定成長。
在顯示驅動IC方面，DIGITIMES指出，第二季已逐步擺脫需求疲弱及庫存調整影響，受惠618促銷備貨、產品規格升級，以及車用、工控需求回溫，相關業者合計營收預估年增7.1%，產業景氣延續復甦。成長動能主要來自車用顯示、高階顯示器、邊緣AI及利基型應用，整體供應鏈庫存維持健康水位，供需趨於平衡，具備車用、工控及AI布局的業者可望持續優於產業平均。
簡琮訓表示，AI已成為半導體產業最重要的成長引擎，但台灣IC設計產業受惠效益仍集中於少數業者，整體發展可分為雲端AI ASIC與設計服務、AI終端與高速連接，以及記憶體與顯示三大方向。
簡琮訓指出，具備先進製程、高速I/O技術及CSP客戶關係的業者，較有機會切入AI資料中心核心供應鏈，直接受惠AI ASIC與高速運算需求成長。雖然台灣IC設計服務業者尚未掌握AI ASIC架構主導權，但憑藉系統整合、實體設計及先進封裝能力，已逐步深化在全球AI ASIC供應鏈的參與，並從傳統消費性SoC市場延伸至雲端AI運算與資料中心領域。
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