泰國目前穩居東南亞最大PCB生產基地，2025年PCB產值達50.6億美元、年增22.4%，占全球約5.4%，主要受惠台資、陸資新產能開出，帶動AI伺服器、高速網通及衛星通訊等高階應用快速成長。TPCA預估，在AI基礎建設、資料中心及雲端服務投資持續擴大下，2026年產值可望達60.9億美元，年增20.4%。
政策方面，泰國政府持續透過投資促進委員會（BOI）優化投資環境，今年首季投資申請金額已突破318億美元，Google、Microsoft等科技巨頭投入大型資料中心及雲端基礎建設，也進一步帶動半導體材料、PCB及供應鏈合作。
越南則由電子代工基地逐步邁向高階PCB供應鏈。2025年PCB產值達41.5億美元、年增33.9%，占全球約4.4%；2026年預估成長至49億美元，年增18.1%。AI、高效能運算需求升溫，帶動高階多層板、HDI及ABF載板需求同步增加。
近年台資、日資及韓資持續加碼投資越南，布局AI伺服器、高階HDI、ABF載板及半導體封測等領域，使越南逐步由終端電子組裝基地，升級為高附加價值PCB與先進封裝供應鏈。越南政府也將AI、雲端運算及半導體列為國家戰略技術，高通、鴻海等企業持續擴大AI研發及智慧製造布局。
馬來西亞則憑藉全球約13%的半導體封測市占率，持續擴大AI供應鏈布局。
2025年PCB產值達20.9億美元，預估2026年成長15.3%至24.1億美元。包括AT&S宣布最高投資20億歐元擴建居林廠搶攻AI高階載板市場，台廠精成科也透過檳城廠量產AI伺服器板。
此外，馬來西亞推動「國家半導體戰略（NSS）」及MyChipStart計畫，扶植IC設計、新創及半導體人才，並吸引國際雲端及資料中心業者進駐，隨著AirTrunk等企業在柔佛建置大型AI資料中心，逐步形成東南亞重要AI算力聚落。
TPCA表示，全球AI基礎建設投資已成為推動東南亞PCB產業升級的重要引擎，Google、Microsoft加碼泰國雲端建設，越南將AI、雲端及5G、6G列為國家戰略技術，馬來西亞則積極打造AI資料中心聚落，東南亞正從電子製造基地，轉型為AI基礎建設與半導體供應鏈的重要節點。
TPCA指出，面對全球供應鏈重組與AI需求持續擴張，台灣PCB產業除持續深耕高階研發與製造外，也應把握「台灣研發、海外製造」雙軸布局，提升全球交付能力與供應鏈韌性。協會也將持續蒐集東南亞市場資訊、參與國際展會，並推動《泰國電路板學院》及TPCA Show國際生媒合等人才培育計畫，協助台廠深化東南亞布局。
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