「搞CoWoS的傢伙」何軍曝3年前獲魏哲家點將 如今掌台積電10座先進封裝廠
【記者呂承哲／台北報導】AI算力需求推動先進封裝升級，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍11日於2026 OCP APAC Summit發表「推進3DIC技術、驅動AI創新」主題演講。他笑稱，自己從1990年代就踏入封裝產業，當時甚至還沒有先進封裝這個說法，沒想到CoWoS有一天會在台灣成為家喻戶曉的名詞，並稱自己是「搞CoWoS的傢伙」。
黃崇仁最後身影曝光！出席法說會心繫力積電前景 親揭AI布局藍圖
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（31）日晚間公告，董事長黃崇仁於今日下午因心肺衰竭，在自宅睡夢中安詳辭世，享壽76歲。回顧黃崇仁最後一次公開露面，正是本月14日舉行的第二季線上法說會。當天他仍親自主持營運說明，雖臉色略顯蒼白，會中一度咳嗽，未料短短半個月後便傳出辭世消息。
力積電法說會｜黃崇仁：3D AI Foundry三年拚營收2成 IPD獲英特爾EMIB認證
【記者呂承哲／台北報導】晶圓代工廠力積電（6770）今（14）日召開法說會，董事長黃崇仁表示，公司未來不再是傳統成熟製程晶圓代工廠，而是同步布局記憶體、邏輯代工及3D AI Foundry三大業務。其中，3D AI Foundry第二季營收占比已由第一季3.2%提升至5.4%，目標三年內提高至20%，成為未來重要成長動能。
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
【記者呂承哲／台北報導】先進封裝製程解決方案廠印能科技（7734）公布6月營收2.3億元，年減6.43%；累計上半年營收17.9億元，年增63.09%，創歷史同期新高。公司表示，受惠AI晶片及CoWoS先進封裝產能持續吃緊，客戶新產線設備安裝、驗收及高階製程設備密集出貨，帶動整體營運成長。
搶攻DRAM、先進封裝擴產商機！應材推6大新系統 加速量產提升良率
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI模型規模持續擴大，資料運算與傳輸需求快速攀升，記憶體頻寬、容量及能源效率逐漸成為限制AI效能的關鍵瓶頸，形成所謂的「記憶體牆（Memory Wall）」。在高頻寬記憶體（HBM）需求爆發下，南韓政府近日宣布將由三星電子、SK海力士領軍，投入800兆韓元（約新台幣16.5兆元）擴大半導體產能，目標未來5年DRAM產能翻倍。看準這波商機，半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）推出涵蓋DRAM、先進封裝及製程控制的六大新系統，協助客戶打造新一代3D AI晶片架構，加速量產並提升良率。
暉盛法說會｜Q1每股賺0.37元飆363% 搶攻FOPLP、玻璃基板高階應用
【記者呂承哲／台北報導】乾式電漿製程設備廠暉盛科技（暉盛-創，7730）22日於證交所召開法說會。總經理許嘉元表示，隨著ABF載板、Chiplet、CoWoS及Hybrid Bonding等先進封裝技術快速推進，製程持續朝線寬微縮、孔徑縮小及高層數堆疊發展，傳統濕式製程逐漸面臨物理極限，電漿技術可深入高深寬比結構，進行表面清潔、改質、去膠渣、去氧化及精密蝕刻等處理，成為先進封裝不可或缺的重要工具。
華為AI技術大突破？黃仁勳潑冷水：台積電技術10年前就布局 被問台灣供電僅回1字
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（28）晚兆元宴受訪時，大談AI供應鏈、華為技術競爭與台灣未來發展方向。他直言，AI是史上最大的科技市場，而NVIDIA目前仍是唯一同時橫跨大型雲端服務商（CSP）、企業、自駕車與工業製造的完整AI平台，因此即使各大CSP積極投入自研ASIC，雙方仍是「合作大於競爭」的關係。
固樁！AMD宣布砸百億美元投資台灣供應鏈 封裝、載板大廠齊相挺
【記者呂承哲／台北報導】美國處理器大廠AMD於21日宣布，因應全球AI基礎設施需求快速成長，將在台灣產業體系投資超過100億美元，進一步深化與封裝、載板與ODM夥伴合作，同時擴充下一代AI基礎設施所需的先進封裝製造產能。
台積電、英特爾搶CPO標準主導權！CPC先代打上場 穎崴卡位後段測試
【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面廠穎崴科技（6515）研發技術主管孫家彬14日在CPO技術論壇指出，CPO仍處於標準化初期，PIC、EIC與OE架構尚未完全統一，導致測試、連接器與光纖模組規格難以全面標準化。而真正影響未來量產的關鍵瓶頸，將集中在主動對光（AA）與模組測試效率，未來隨著光纖數量持續增加，對位與測試時間恐成CPO放量最大挑戰。
HBM供應鏈大重組！晶圓代工、記憶體廠分工重塑 AI客製化成主戰場
【記者呂承哲／台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）於4月28日至30日舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，29日聚焦AI運算驅動下的晶片與記憶體發展趨勢。資策會MIC產業顧問鄭凱安指出，在AI需求快速擴張帶動下，全球記憶體產業自2025年下半年起轉入新一波成長循環，2026年延續供給緊縮與價格上揚態勢，DRAM與NAND Flash市場同步轉為賣方市場，其中高頻寬記憶體（HBM）更成為牽動產業結構的關鍵核心。
台積電法說會前瞻｜先進封裝全面布局 CoPoS、COUPE進度曝光、SoIC起跑
【記者呂承哲／台北報導】全球晶圓代工龍頭台積電（2330）法說會將於週四（16日）登場，市場除關注2奈米製程與整體營運表現外，先進封裝技術發展亦成為另一大焦點，包括CoPoS（面板級封裝）與COUPE（矽光子CPO封裝）等技術仍處於驗證與測試階段，距離真正放量仍需時間，發展節奏將牽動未來AI供應鏈布局。
石英產能滿載、EUV需求翻倍！崇越卡位先進封裝材料 國際訂單湧入
【記者呂承哲／台北報導】崇越科技（5434）董事長潘重良今（1）日於法說會問答指出，隨著AI晶片需求快速升溫，帶動前段製程矽晶圓與化學品用量明顯增加，尤其高效能運算（HPC）與AI伺服器推升先進製程持續擴產，對崇越材料代理業務形成明顯助益，目前客戶需求已高於原先長約（LTA）水位。
HBM5 20hi將採用hybrid bonding！商業模式大變化 台積電擔重任
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI浪潮推升高頻寬記憶體（HBM）需求，HBM產品成為DRAM產業關注焦點，連帶讓hybrid bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發展受矚目，根據調研機構集邦科技TrendForce最新調查，三大HBM原廠正在考慮是否於HBM4 16hi採用hybrid bonding，並已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。
矽光子檢測「漏光難解」！蔡司技術拚突圍 3D X-Ray守住先進封裝良率
【記者呂承哲／台北報導】AI帶動高速運算與先進封裝需求爆發，矽光子（Silicon Photonics）與HBM（高頻寬記憶體）成為半導體產業關鍵技術。蔡司積極布局相關檢測領域，鎖定光電整合與3D非破壞檢測兩大方向，其中3D X-Ray已成為HBM不可或缺的品質把關工具。
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
【記者呂承哲／台北報導】當摩爾定律逐步逼近物理極限，半導體競賽的重心正悄然轉移。產業勝負不再只取決於電晶體尺寸，而是晶片如何堆疊、散熱，以及在更小空間內釋放更大算力，使先進封裝躍升為AI時代決定效能的關鍵環節。對供應鏈而言，先進封裝不僅是技術升級，更成為新一輪資本支出的重要戰場，相較於長期由國際巨頭主導的前段製程設備，先進封裝更強調製程彈性、客製化能力與技術支援，反而為台灣設備商打開突破口。
搶玻璃基板商機！暉盛拚今年營運落底 估11月新創板掛牌上市
【記者呂承哲／台北報導】專精電漿設備研發與製造的暉盛科技（7730，暉盛-創）將於8日舉辦創新板上市前業績發表會，並看好玻璃基板（GCS）與Hybrid Bonding等新世代封裝商機，盼在今年營運落底後，於2026年重啟成長動能。
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
【記者呂承哲／台北報導】隨人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車與綠能市場持續擴張，半導體產業掀起新一波製程升級潮。暉盛科技（7730，暉盛-創）4日以每股72元登錄創新板，開盤一度飆至97元，大漲34.72%，上演蜜月行情。
印能Q2財報｜每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
【記者呂承哲／台北報導】製程解決方案大廠印能科技（7734）公布第二季及上半年財報，第二季營收新台幣6.16億元；營業毛利4.04億元，毛利率65.58%、年增9.75%；營業利益3.37億元，營益率54.71%、年增13.69%；稅後淨利1.63億元、年減23.33%，每股盈餘（EPS）為5.76元、年減29.45%，印能表示，第二季表現亮眼，但受到新台幣急升造成的匯兌損失所致，公司後續將調整部份客戶付款幣別以降低匯率衝擊。
蘋果M5晶片採台積電N3P製程！ 郭明錤：4大客戶推升SoIC出貨量
【記者呂承哲／綜合報導】天風國際分析師分析師郭明錤近日發文表示，蘋果M5系列晶片將採台積電N3P製程，在數月前進入原型階段（prototype），預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於明年上半年、明年下半年，以及2026年量產。
西門子與聯電宣布合作 開發3D IC流程
【記者蕭文康／台北報導】西門子數位化工業軟體近日與聯電合作，為聯電晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。
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