石英產能開出、卡位先進封裝材料商機 崇越布局開花結果
在先進製程材料方面，潘重良表示，崇越於先進製程光阻材料具備高市占，隨客戶擴產將持續受惠。石英材料方面，公司在台灣先進製程用高精密與高溫石英組件市占同樣領先，已啟動第三廠擴產，並評估進一步擴充產能，以因應需求持續成長。
隨先進封裝需求爆發，崇越近年也積極布局相關材料，包括Underfill、MUF、TIM散熱材料、TBDB以及離型膜等。潘重良指出，Underfill隨封測廠擴產帶動用量持續提升；MUF方面，信越產品已打入國際記憶體供應鏈，並逐步擴大客戶導入；TIM則因HPC晶片散熱需求提升，出貨與市占同步成長。
他也透露，公司與日本公司合作開發微流道液冷散熱技術，透過銅壓縮微流道設計，對應AI晶片高熱密度挑戰，目前已完成開發。TBDB材料則可支援30至100微米微凸塊製程，有助提升晶片保護能力；離型膜除既有產品外，上膜亦已通過認證，未來有望進一步擴大市占率。
供應鏈穩定、EUV需求爆發 崇越：石英仍供不應求
在供應鏈狀況上，潘重良表示，目前先進封裝材料供應與交期大致正常，未見明顯異常。地緣政治影響主要仍集中在上游原料端，公司將依客戶需求提高安全庫存，以確保供貨穩定。
新材料方面，EUV光罩基板需求成長顯著，月需求已由約50片提升至100片，呈現倍增趨勢；TBDB未來在高溫製程與Hybrid Bonding應用具潛力，單月營收貢獻可望達數億元。另針對晶圓翹曲與高溫製程需求，公司已量產藍寶石單晶基板，並布局細基板與SiC基板應用。
石英材料部分，潘重良指出，其具備低介電特性，可降低高速傳輸損耗，已切入AI晶片應用並導入M9規格，納入高階通訊標準，目前出貨滿載。即便供應商信越擴產近一倍，市場需求仍持續超過供給。
從產業面來看，潘重良分析，台灣由AI與HBM帶動先進製程持續成長；中國則在記憶體、成熟製程與功率半導體領域快速發展，本土供應鏈崛起明顯。美國隨海外設廠維持成長；韓國則因三星罷工，可能影響DRAM供應鏈。
展望2026至2027年，崇越成長動能將來自先進製程與先進封裝需求，以及海外新廠陸續開出，材料與工程業務同步受惠，公司預期每年可望維持約兩成成長。環保工程方面，目前在手案量已突破百億元，且仍有多項大型案件接近定案。
海外布局上，崇越持續擴點，包括泰國轉設分公司、德國德勒斯登據點預計7月進駐、美國波夕鎖定記憶體客戶需求，印度孟買則布局當地半導體市場。潘重良強調，與日本供應商合作關係穩定，且今年已有多家大型日系材料廠主動洽談合作。
12吋晶圓產能緊繃 崇越加速材料＋製造雙軌布局
進一步談到產業結構，潘重良在會後交流時指出，市場以7奈米作為先進製程分界，但實際上仍細分至5奈米、3奈米甚至更先進節點，不同晶圓規格影響客戶採用決策。他強調，先進製程良率挑戰高，若晶圓性能未達標準，可能整批報廢，進而推升需求，目前需求已開始明顯拉升。
他直言，12吋晶圓產能已相當緊繃，DRAM與HBM需求甚至呈現「120%在運轉」，市場供需趨於緊縮；EUV光罩基板隨信越擴產與認證通過，出貨將持續放大，未來市占有機會提升。
回顧石英業務，崇越自早期4吋晶圓時代起步，逐步與信越建立長期合作。當前擴產以自有資金支應，無需增資，但客戶需求強勁，甚至要求先擴產再談長約，顯示市場熱度已超越傳統模式。
在環工領域，潘重良指出，超純水仍由少數國際廠主導，但廢水處理與回收系統（如PDS，製程排放處理）整體市場規模不亞於純水，崇越採分工合作模式切入。海外工程案如新加坡，毛利可達20%至30%，顯示海外市場具備更佳獲利結構。
隨產業擴張，公司也面臨人力不足，將持續擴編。客戶亦要求安全庫存由2至3週提升至3個月，以因應供應鏈風險。對未來展望，潘重良維持先前態度，「五年內看不到一片烏雲」，尤其石英業務訂單滿載，美國市場需求強勁，客戶正洽談擴大合作。
潘重良也特別強調，崇越不再只是代理商，而是逐步轉型為材料與製造整合型企業，近年持續投資製造端，甚至規劃透過併購切入生產領域，未來營運將朝「材料＋製造」雙軌模式發展。
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