美光科技年初宣布，以18億美元（約新台幣569億元）現金收購力積電（6770）位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠，隨後雙方也持續展開合作，在最新法說會揭露內容顯示，力積電自主開發的1X DRAM製程已於6月開始小量生產，目前持續提升良率與產能，預計2027年量產；與美光合作的1P製程則預計明年第一季完成新機台建置，之後展開製程開發，目標2028年中量產。
黃崇仁當天仍親自說明力積電營運狀況。他表示，力積電投入WoW（Wafer on Wafer）技術已超過六年，四層堆疊已取得先進晶片客戶認證，八層堆疊良率突破九成。相較HBM，WoW採用Hybrid Bonding後可大幅降低功耗，有望成為下一世代AI晶片的重要解決方案。
他指出，力積電也持續推進PWF及矽光子布局，PWF試產線預計今年底建置完成、2027年第四季量產；矽光子則朝PIC及光學Interposer方向研發，瞄準高速光通訊與AI資料中心商機。
黃崇仁強調，公司未來將以記憶體、邏輯代工及3D AI Foundry三大業務為核心成長引擎，透過AI先進封裝、特殊製程與記憶體技術，建立有別於傳統成熟製程代工廠的競爭優勢。
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