蔡司台灣顯微鏡解決方案指出，目前矽光子檢測設備仍處於開發階段，由總部Central R&D主導技術投入。隨著CPO（共同封裝光學）需求自去年起快速升溫，市場對檢測技術的關注度同步提高。不過，現階段產業仍缺乏成熟解決方案，特別是在從外插式架構邁向光電共封裝（PIC+EIC）後，檢測難度明顯提升。
由於矽光子元件缺乏大量實際樣品，目前多數技術仍停留在模擬與驗證階段，尚未進入量產設備開發。蔡司指出，在PIC與EIC貼合結構中，其物理特性類似Hybrid Bonding，但訊號以光傳輸為主，缺乏熱特性，使得傳統電性或熱檢測方式難以應用，尤其「漏光」問題更難精準辨識。
此外，不同波段光訊號交錯也進一步提高檢測複雜度。相較傳統逐點光纖測試效率過低，蔡司正朝掃描式檢測技術發展，若順利落地，有望大幅提升檢測速度並建立差異化優勢。公司強調，其核心競爭力在於從光學元件到系統架構皆可自主設計，包含光路、掃描器與鏡頭曲率，並透過鍍膜技術精準控制光的進出與反射，使整體設計與競爭對手形成明顯區隔。
在先進封裝領域，檢測需求則已進入實質成長階段。蔡司指出，隨著HBM等高價元件堆疊層數增加，「做得出來不是問題，怎麼證明沒有問題才是關鍵」。若缺乏有效檢測機制，將直接影響產品出貨與可靠性。
目前光學AOI雖具備速度與成本優勢，但多侷限於表面或部分穿透檢測，面對內部結構缺陷仍需依賴3D X-Ray進行非破壞檢測。以HBM為例，業界幾乎全面導入3D X-Ray作為品質檢測標準，即使檢測過程可能對元件造成一定影響，仍多採抽檢方式確保整體良率與可靠性。
3D X-Ray透過360度掃描生成立體影像，可清楚觀察先進封裝內Bump結構與焊接品質，包括假焊等潛在缺陷。此類缺陷初期可能不影響運作，但在長時間熱循環後易導致失效，因此成為影響產品壽命的重要因素。透過3D檢測技術，可在出貨前提前辨識風險，提升長期穩定性。
隨著先進封裝持續演進，檢測技術亦同步升級。蔡司表示，未來發展將聚焦於光源優化、掃描技術與軟體演算法，提升訊噪比與影像解析度，以因應更高密度與更複雜結構的檢測需求。
在整體半導體布局上，蔡司台灣目前由三大事業部構成，包括半導體製造光學（SMO）、光罩解決方案（OM）及製程控制（PCS）。其中SMO為最大業務來源，主要支援艾司摩爾（ASML）EUV機台反射鏡組製造與維護，並在台設有在地維修團隊。
光罩業務則為台灣最早建立的部門，提供檢測、校正與修復服務，並在全球光罩修復市場維持約30年領先地位。透過精準定位與修復技術，可延長光罩使用壽命並降低製程成本，同時新一代設備已將檢測速度提升至三倍以上。
至於製程控制（PCS），近年已整併先進封裝業務，並投入3D Tomography（3D斷層成像）技術開發，持續透過Demo與客戶互動調整產品方向。公司坦言，該領域競爭激烈，包括KLA等國際大廠皆積極布局。
在人力配置方面，台灣團隊以光罩部門為主，約90至100人，SMO維修團隊約10人，PCS則為新設部門，目前由既有團隊支援。
展望後市，蔡司透露，新竹創新中心將啟動擴充計畫，隨著檢測設備與研發需求增加，人力與空間皆有擴大需求，後續不排除進一步擴建，以支援半導體與先進封裝檢測市場持續成長。
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