何軍於2017年加入台積電，現任先進封裝技術暨服務副總經理，負責先進封裝、晶圓封裝整合及製造品質等業務，曾協助加速7奈米、5奈米技術推出與量產。加入台積電前，他曾任英特爾技術暨製造群品質暨可靠性資深處長，負責矽研發、先進封測及全球製造營運，並曾3度獲得英特爾最高技術成就獎「英特爾成就獎」。
何軍指出，AI正從資料中心模型訓練，逐步走向智慧手機、PC、AR／VR、機器人及車用電子，每次展示相關簡報時，市場規模（TAM）都在成長、時間軸都在提前，AI機會已不再侷限於資料中心。
面對算力與能源效率需求攀升，台積電以CoWoS與InFO 2.5D為核心的先進封裝平台持續升級，透過混合鍵合（Hybrid Bonding）垂直堆疊晶片形成SoIC，並整合HBM及邏輯基礎底晶（Logic Base Die）；矽中介層也將整合主動橋接、整合式電壓調節器（IVR）、電容器及矽光子。
何軍表示，電子擅長運算，但訊號傳輸方面，光子具有更高功耗效率，「這就是先進封裝上AI革命的未來。」
何軍指出，Chiplet不僅能突破光罩尺寸限制，也能透過「裸晶配對」（Die Pairing）改善效能變異。他形容，自己每天管理10座先進封裝廠，有時像經營「全球最大的交友軟體」，客戶用演算法替每顆裸晶尋找「靈魂伴侶」，再由台積電完成配對與交付，提升系統效能。
技術藍圖方面，台積電目前3.5倍光罩尺寸CoWoS已進入高量產，多個AI客戶產品良率超過98%、甚至達99%，研發團隊以每年推出新一代CoWoS技術的速度推進，預計2029年達到14倍光罩尺寸。
SoIC方面，混合鍵合可帶來100倍互連密度及5倍能源效率，台積電自去年起已將6微米混合鍵合間距導入高量產，預計2029年縮小至1.4微米，屆時可實現A14製程堆疊A14製程。何軍強調，隨著封裝尺寸與複雜度增加，確保卓越良率已成為3DIC技術持續推進的先決條件。
面對AI需求爆發，何軍表示，台積電過去幾年幾乎每年都將CoWoS產能翻倍，目前擴產勢頭仍在持續，同時積極擴充SoIC產能。
他回憶，大約3年前，台積電董事長暨總裁魏哲家指派他接管封裝生產，當時AI浪潮尚未全面爆發，他原本以為工作應該「很輕鬆」，只需要加速技術轉移、升級手上幾座較老的封裝廠，「到了今天，我管理10座先進封裝廠，這是一趟多麼不可思議的旅程！」
何軍表示，目前台積電已「越來越接近」滿足客戶的先進封裝產能需求，雖然還沒有完全達到，但差距已相當接近，先進封裝也正對台積電獲利做出巨大貢獻。
他最後自嘲，這波瘋狂擴產下，「大概唯一對整個過程不開心的人就是我太太」，因為她幾乎沒有在工作之外看到他，甚至人在家裡也仍然在工作。不過，身為英特爾出身的產業老兵，他很榮幸能夠掌舵這波先進封裝浪潮。
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