AMD表示，隨著AI應用快速普及，全球客戶正積極擴建AI基礎設施，AMD也持續透過與台灣及全球合作夥伴協作，推進晶片、封裝與製造技術發展，涵蓋小晶片（Chiplet）、HBM整合、3D Hybrid Bonding，以及機架級AI系統設計等領域。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，AMD正結合高效能運算技術與台灣產業體系優勢，加速整合式機架級AI基礎設施發展，協助客戶部署下一代AI系統。蘇姿丰近日來台，準備參與週五（22日）演講活動，外界也關注AMD是否與供應鏈有更多接觸「固樁」，以此跟競爭對手、AI晶片大廠輝達（NVIDIA）競爭。
此次AMD也同步揭露多項先進封裝布局。其中，AMD正與日月光、矽品等夥伴合作，開發下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術EFB（Embedded Fabric Bridge），藉此提升互連頻寬與功耗效率，支援未來「Venice」CPU平台。
此外，AMD也與力成科技合作，完成業界首款2.5D面板級EFB互連技術驗證。AMD指出，該技術可支援更大規模的高頻寬互連，有助於打造更高效率、且具成本效益的AI系統。
在AI伺服器平台方面，AMD預計於2026年下半年部署機架級AI平台「AMD Helios」，並攜手Sanmina、緯穎、緯創及英業達等ODM合作夥伴，共同打造搭載MI450X GPU、第6代EPYC CPU與ROCm軟體平台的AI系統。
AMD指出，Helios平台將強化運算效能、記憶體容量與互連頻寬，讓客戶能更快速執行大型AI模型與複雜工作負載，同時兼顧功耗與效率。
多家台灣供應鏈夥伴也同步表態力挺。日月光表示，與AMD合作EFB技術，代表先進封裝邁向大規模量產的重要里程碑；矽品則指出，EFB等創新封裝方案正推動AI基礎設施快速成長。
除封裝廠外，欣興、南亞電路板與景碩等載板廠，也將協助AMD強化先進封裝供應鏈；營邦則參與Helios平台機構與運算托盤設計，深化雙方在AI基礎設施領域合作。
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