加碼混合鍵合技術！弘塑投資青輝先進材料 搶2.5D、3D封裝商機
【記者呂承哲／台北報導】濕製程設備廠弘塑科技（3131）宣布，繼旗下子公司佳霖科技取得日本青輝半導體株式會社產品代理權後，針對青輝先進材料的第一階段策略性投資款項也正式到位，雙方合作將由「通路代理」進一步升級為「技術股權夥伴與在地化製造」，鎖定先進製程與2.5D、3D封裝商機。
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片對算力、散熱及能耗要求提高，半導體堆疊架構逐漸由後段封裝向晶圓製造前段延伸，鍵合技術也成為先進封裝重要環節。
青輝先進材料核心技術源自國際鍵合權威、日本東京大學名譽教授須賀唯知（Tadatomo Suga）研究團隊，並獲青輝半導體獨家授權，掌握親水性混合鍵合（Hybrid Bonding）、表面活化鍵合（SAB），以及聚焦超原子束平坦化拋光等三大關鍵技術。
弘塑表示，透過此次策略投資，將結合自身設備製造能力與台灣供應鏈資源，把相關鍵合技術導入台灣在地生產，打造具備本土製造與研發能力的混合鍵合設備及材料解決方案中心，希望縮短晶圓代工及先進封裝客戶的設備交期與驗證時程，進一步補強台灣2.5D及3D封裝供應鏈。
弘塑董事長兼執行長張鴻泰表示，「鍵合（Bonding）」已成為影響次世代晶片效能、散熱與良率的關鍵節點，此次從代理跨入技術投資與在地化生產，是公司深化先進封裝布局的重要里程碑。
張鴻泰指出，未來弘塑將持續發揮機台設計及量產製造能力，攜手合作夥伴推進相關技術落地，協助台灣半導體產業維持先進封裝領域競爭優勢。
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