隨著AI與高效能運算(HPC)晶片對算力、散熱及能耗要求提高,半導體堆疊架構逐漸由後段封裝向晶圓製造前段延伸,鍵合技術也成為先進封裝重要環節。

青輝先進材料核心技術源自國際鍵合權威、日本東京大學名譽教授須賀唯知(Tadatomo Suga)研究團隊,並獲青輝半導體獨家授權,掌握親水性混合鍵合(Hybrid Bonding)、表面活化鍵合(SAB),以及聚焦超原子束平坦化拋光等三大關鍵技術。

弘塑表示,透過此次策略投資,將結合自身設備製造能力與台灣供應鏈資源,把相關鍵合技術導入台灣在地生產,打造具備本土製造與研發能力的混合鍵合設備及材料解決方案中心,希望縮短晶圓代工及先進封裝客戶的設備交期與驗證時程,進一步補強台灣2.5D及3D封裝供應鏈。

弘塑董事長兼執行長張鴻泰表示,「鍵合(Bonding)」已成為影響次世代晶片效能、散熱與良率的關鍵節點,此次從代理跨入技術投資與在地化生產,是公司深化先進封裝布局的重要里程碑。

張鴻泰指出,未來弘塑將持續發揮機台設計及量產製造能力,攜手合作夥伴推進相關技術落地,協助台灣半導體產業維持先進封裝領域競爭優勢。

本文依《新聞倫理政策》《新聞規範》《事實查核政策》採訪撰寫,如有疑問與指教請見《更正政策》

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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