弘塑攜Singulus搶攻PLP商機！整合濕製程、PVD設備打造一站式服務
...積的基板提高生產效率，並降低單位製造成本，因此相關製程設備需求同步升溫。 Singulus長期深耕...
AI帶動半導體投資！SEMI：今年設備銷售衝1659億美元 測試增幅達3成
...主要反映AI持續推升先進邏輯製程、先進記憶體及後段製程設備需求。隨著運算密度提高、高頻寬記憶體（HB...
印能上半年營收創同期新高 CoPoS玻璃基板成趨勢、搶攻翹曲控制商機
...及CoWoS先進封裝產能持續吃緊，客戶新產線設備安裝、驗收及高階製程設備密集出貨，帶動整體營運成長。
比照「瀕絕動植物管制」模式限制半導體輸中？龔明鑫這麼說
...濟部增訂貿易法第13條之2，比照瀕臨絕種動植物管制模式，限制半導體晶圓相關製程設備及其產製輸往中國。
電池大廠前財務長助陸資收購股票 洩漏核心製程及股東名冊遭起訴
...售客戶名單、實際銷售總量、結構成本、材料採購來源、製程設備預付款及未公開之半年報財務數據等極機密之「...
家登邱銘乾：台積電CoPoS是必走之路 台灣供應鏈開始送樣大啖商機
...吋、12吋晶圓設備規格多由歐美及日本建立，因此成熟製程設備市場長期由國際大廠主導。如今，先進封裝由台...
Brooks看好台灣供應鏈！攜科嶠攻FOUP清洗、聯策導入AI檢測
...製程，對FOUP潔淨度要求遠高於先進封裝，加上前段製程設備需求量更大，因此將是雙方主要成長動能。不過...
暉盛法說會｜Q1每股賺0.37元飆363% 搶攻FOPLP、玻璃基板高階應用
暉盛深耕乾式電漿製程設備逾20年，目前聚焦IC載板先進封裝、面板級封裝（FOPLP）、晶圓級封裝（F...
不只供應鏈在摸索！德鑫半導體揭抱團赴美內幕 打造供應鏈共贏模式
...成上也特別強化供應鏈完整性。相較德鑫壹以半導體前段製程設備與耗材廠商為主，德鑫貳則納入封裝、材料與智...
華為稱「韜定律」將戰1.4奈米 路透提5疑點潑冷水
...關技術展現中國在後摩爾定律時代的發展方向，但在先進製程設備受限背景下，要真正達到1.4奈米等級晶片製...
AI晶片複雜度暴增！應材攜博通加入EPIC 推新一代封裝技術
...架構，Broadcom等系統設計商能更早取得材料與製程設備技術，加速新一代先進封裝導入。 博通半導...
國際大廠搶布局面板級封裝 科林研發成立奧地利研發中心
...程相關技術，同時擴大歐洲研發布局。 科林研發濕式製程設備技術系統事業群副總裁暨總經理Aaron F...
印能財報｜Q1每股賺14.68元創高 CPO驗證逐步完成、Q2末拚轉量產訂單
...帶動先進封裝產能擴張，以及客戶新產線設備安裝與高階製程設備出貨增加，首季營收與獲利同步創下歷年同期新...
東台旗下亞太菁英接班共治！搶攻航太設備商機 Q2營運動能升溫
...交貨處於過渡期，部分營收認列遞延，不過隨著高階電子製程設備訂單陸續完成驗收，4月營收已回升至4.4億...
信昌電砸11.6億擴產搶AI商機 高階MLCC切入HVDC與AI伺服器供應鏈
...1990年，為台灣少數具備從上游介電陶瓷粉末、中游製程設備，到下游MLCC與晶片電阻完整研發與製造能...
半導體市場提前破兆美元！「美國設計、亞洲製造」成形 3大技術並進
【記者呂承哲／台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）於4/28至4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，並發布最新半導體產業展望。MIC指出，在人工智慧（AI）驅動下，全球半導體產業正進入新一輪結構性成長，需求重心由過去消費性電子，轉向高效能運算（HPC）與資料中心，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會上看1.2至1.3兆美元。
SoIC、CoPoS點火！弘塑搶進先進封裝商機 外資喊目標價上看4500元
...IC設備營收占比可達22%，成為關鍵成長引擎。其濕製程設備可應用於銅導線、晶圓研磨與表面活化等關鍵製...
卡位AI與矽光子商機！耀穎競拍底價50元 5/8掛牌上櫃
...I眼鏡光波導鍍膜及CPO低反射膜，並持續投資12吋製程設備，提前布局AI眼鏡、矽光子與先進封裝市場。...
鎖定面板級封裝需求！天虹CoPoS關鍵製程設備已交機 今年營運拚創高
...構完整的Panel Level Packaging製程設備能力。在設備自主化方面，公司強調高度採用在...
全球半導體設備銷售額達1351億美元新高 台灣暴增9成最亮眼
...製程來看，2025年設備市場維持穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備亦有13%增幅...
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