黃建中指出，CoPoS屬於全新製程，量測及檢測設備通常會率先進入產線，用來確認各站製程設備的良率與穩定度，待客戶完成驗證、製程正式Ramp up後，製造及檢測設備將同步放量。
目前倍利科在CoPoS已有4種機型，相較既有CoWoS主要供應2種設備，可切入的檢測站點進一步增加。由於CoPoS必須克服面板翹曲（Warpage），需要額外機構設計，加上新產品研發成本，設備報價明顯高於CoWoS。不過，黃建中強調，目前仍屬Demo階段，正式量產後仍須與客戶議價。
面板級封裝（PLP）方面，目前共有3家客戶接洽，各家進度不同，公司主要聚焦310×310毫米規格，並已送出4種設備。至於510×515毫米等更大尺寸，也有客戶洽談，但面板放大後Warpage問題更加嚴重，製程及設備技術仍有挑戰。
黃建中表示，明年營收主力仍將是CoWoS，PLP短期占比預估不高，但隨客戶逐步量產，後續設備需求可望增加。以既有經驗估算，相關產能擴充約可對應8至12台檢測設備。
CPO設備目前則仍處於驗證階段。由於相關晶圓正反面皆有線路，搬運及檢測方式不同於傳統晶圓，部分製程方案還須等待晶片設計公司或終端客戶確認，因此驗證及溝通週期較長，但倍利科設備端已準備就緒。
隨OSAT積極擴充先進封裝產能，倍利科也感受到拉貨力道明顯轉強。目前CoWoS訂單已看到明年第三季，美國市場則有2家已知客戶，其中一家正密集討論美國廠進機規格，尚未正式下單。
產能方面，倍利科目前月產約20至25台，產能接近滿載，週末已開始安排加班。不過既有廠房空間可支應目前需求約2倍，若決定擴產，約1個月即可完成準備。
黃建中指出，目前光學元件交期較長，公司透過提前備料因應，設備交期也由過去約6個月拉長至8至9個月。從接單、出貨、安裝到客戶驗收並認列營收，整體週期接近1年，其中設備出貨後最快約3個月認列，較慢則可能需要4至5個月。
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