崇越科技首席執行長陳德懿表示，隨AI晶片功耗邁入千瓦等級，晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日益複雜，材料已成為決定次世代晶片效能及良率的關鍵。面對AI及資料中心高功耗、高可靠度要求，傳統散熱方案逐漸面臨熱阻瓶頸，也促使產業尋找新一代散熱技術。
在AI晶片散熱方面，崇越打造完整封裝散熱模型，針對不同產品需求提供多種熱介面材料，以降低晶片熱阻；液冷方面，則推出利用微銅柱（Copper Pillar）陣列構建晶片微流道（Microchannel）的模組冷卻方案，可搭配高純度水或冷卻液，讓冷卻介質在銅柱間流動，快速帶走晶片產生的高溫熱能，提高液冷效率。
先進封裝載板方面，針對傳統玻璃載板在高溫製程可能出現的翹曲及吸附問題，崇越提供具高抗翹曲、高透光性及高循環使用率的藍寶石單晶基板，以提升高階封裝製程穩定度。
隨AI算力推升高頻寬、低功耗傳輸需求，「光進銅退」也成為產業趨勢。崇越攜手日本奈米壓印業者SCIVAX，展示奈米壓印光學元件在共封裝光學（CPO）的應用，透過高精度奈米壓印，將光學設計曲面複製至晶圓，搭配日本信越化學光學材料形成微透鏡陣列，使元件在高密度、高熱環境下維持光傳輸品質。
崇越將於9月4日在TechXPOT舞台進行「迎接光進銅退時代：奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表，展示從光學模擬到高精度奈米壓印量產的一站式方案，瞄準CPO及高速光通訊市場。
除先進封裝與CPO外，崇越也將綠色製造納入布局，展示光能雷射清洗、蝕刻製程設備零組件，以及可用於自動化產線的氣體感測器等設備，協助晶圓廠降低設備能耗並即時掌握環境安全資訊。
陳德懿表示，隨半導體製程從3奈米、2奈米進一步朝A16推進，AI高階晶片及HBM需求將加速3D封裝、CPO等技術發展。崇越將持續引進全球材料與技術，開發AI伺服器、高速通訊及矽光子相關產品，並深化美國、日本及東南亞在地服務，擴大海外半導體市場布局。
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