AI引爆高階載板設備需求！G2C+聯盟TPCA搶攻先進封裝商機

志聖「壓貼撕烤」攻載板

隨著AI晶片封裝與高階PCB結構日益複雜，製程潔淨度、熱應力控制及量產良率成為關鍵。志聖此次展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，強化材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力。

志聖近年持續深化先進封裝、IC載板及PCB設備布局，以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術切入市場，並透過跨製程整合，從單機設備進一步朝完整解決方案發展。

受惠AI與先進封裝需求升溫，志聖今年營運同步走強。2026年前三季自結合併營收80.23億元，年增84.2%；歸屬母公司業主稅後淨利16.61億元，年增191.83%，每股盈餘（EPS）10.67元，創歷史新高。

其中，第三季合併營收29.78億元，季增7.04%；稅前淨利7.37億元，歸屬母公司業主稅後淨利5.55億元；前三季累計稅前淨利達22.29億元，營運規模持續擴大。

東捷雷射串聯電漿製程

東捷則攜手富臨科技，以「雷射微加工×Plasma電漿製程」雙核心技術亮相，串聯從表面處理、殘膠去除，到雷射修整、解黏、開槽與切割等關鍵工序，鎖定高階PCB、載板及先進封裝需求。

東捷以自主雷射微加工技術為核心，布局Laser Trimming雷射修整、Laser Debonding雷射解黏、Laser Grooving雷射開槽及Laser Cutting雷射切割等技術，並延伸至μBall、Solder Mask、Embedding Resin及ABF Edge等製程應用，針對不同材料及製程條件提供精密加工方案。

富臨科技則鎖定半導體面板級封裝與先進封裝所需的Plasma電漿製程，涵蓋Plasma Descum、Plasma Surface Clean、ABF Desmear及ABF Thinning，可應用於RDL殘膠去除、材料表面清潔、ABF孔洞殘膠去除及減薄等製程。

G2C+強化跨製程整合

此次G2C+聯盟由志聖、均豪、均華、創峰及東捷等業者共同參展，整合熱製程、精密設備、檢測、雷射微加工與智慧自動化等技術。

其中，東捷與富臨進一步串聯雷射與電漿兩項關鍵製程，志聖則以載板設備與熱製程技術切入，展現聯盟從單一設備供應朝跨公司、跨製程整合發展，瞄準AI帶動的先進封裝、IC載板及高階PCB設備升級需求。