【記者呂承哲／台北報導】廣運（6125）今年邁入成立50週年，持續深化半導體智慧製造。總經理柯智鈞表示，半導體物流已接獲封測廠訂單，近兩年訂單持續放量，目前占整體自動化比重達30%，明年接單金額挑戰20億元，未來3年呈現翻倍成長；集團旗下盛新材料（6930）則首度亮相12吋碳化矽（SiC）原型晶球，搶攻第三類半導體商機。
廣運攻半導體智慧物流 OHT突破低樓高限制
廣運於SEMICON Taiwan 2026展出半導體自動物料搬送系統（AMHS）、高空搬運系統（OHT），以及結合NVIDIA Omniverse函式庫打造的數位孿生解決方案，從場域規劃、產能模擬延伸至實體設備建置。
針對半導體後段封裝與測試產線升級常受既有廠房樓高、梁柱及設備配置限制，廣運開發低樓高OHT高空搬運解決方案，最低可因應約2.7公尺樓板高度規劃導入，降低既有廠房改造成本。
該系統除可導入前段製程使用的前開式晶圓傳送盒（FOUP），也支援標準卡匣（Magazine）搬送，串聯封裝、測試與老化站點，整合卡匣倉儲系統（Stocker）、自動上下料設備，並對接製造執行系統（MES）及AMHS，建構完整廠內智慧物流。
廣運也將以NVIDIA Omniverse函式庫開發的數位孿生工作流程導入AMHS專案，在實體設備製作前，依客戶廠房條件建立全場域數位模型，將製程設備、OHT軌道、搬送路徑及物流需求納入虛擬環境，進行產能模擬與系統驗證。
透過數位孿生，可預先找出搬送路徑、設備配置、任務排程及物流瓶頸，再將結果回饋實際設備規劃，實現Real-to-Sim、Sim-to-Real虛實整合，降低設備完成後反覆修改及試車風險，服務範圍也從設備製造延伸至場域規劃、產能模擬、設備建置及系統整合。
除半導體設備外，廣運也展出雙臂輪式i7 Pro AI機器人，結合世界模型與VLA技術演示包裹分揀，以及與英國Rainbow Dynamics合作的RackBot「雲梯」料箱式貨到人系統，延伸智慧工廠布局。
盛新秀12吋SiC晶球 搶攻CPO散熱商機
集團旗下盛新材料則搭配廣運自主研發長晶爐設備，首度展出12吋SiC原型晶球，以及6吋、8吋量產導電型與半絕緣型晶錠及基板、P型SiC晶片與客製化方型片，鎖定電動車、次世代通訊、低軌衛星、光學及散熱等市場。
其中，P型SiC晶片瞄準下一世代超高壓應用，盛新並與鼎極科技首度聯合展出SiC雷射減薄與低應力技術，可望降低晶圓背面製程成本、提升良率，同時降低SiC MOSFET特徵電阻與應力。
雙方也已合作開發單晶SiC光引擎散熱管理技術，瞄準共同封裝光學（CPO）朝超高功率密度發展所衍生的散熱需求。廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱表示，盛新透過集團自製設備挑戰12吋晶球，並突破P型基板長晶技術，希望推動台灣寬能隙半導體朝「設備國產化、材料自主化」發展。
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