AI正重塑PCB供應鏈！產值今年首破兆　CPO、玻璃基板搶下波商機

台灣電路板協會（TPCA）指出，2026年第2季台灣PCB海內外產值達2791億元，年增27.9%；上半年累計達5247億元、年增23.9%，全年產值有望首度突破兆元、達1兆1365億元，年增24.2%。

AI需求全面升溫　多層板年增近5成

從產品類別觀察，第2季多數PCB產品均呈年增，其中AI相關產品成長最為明顯。載板產值年增36.7%，主要受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通晶片需求，加上供給偏緊推升售價。

HDI則受AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求支撐，高階產品出貨增加，儘管手機及個人電腦需求仍偏弱，產值仍年增28.4%。多層板受AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求帶動，高層數、高頻高速PCB產品比重提升，產值年增47.6%，為主要產品中成長最強勁項目。

軟板則受到手機、筆電需求疲弱影響，年增僅1.3%，不過AI智慧眼鏡開始放量，有助支撐軟板及軟硬結合板需求；全球車市逐步回溫，加上部分車廠重新布局燃油車及油電混合車，也帶動相關PCB訂單。

下半年產值估6118億　全年首度突破兆

展望下半年，隨AI應用擴大，以及AI眼鏡、衛星通訊等新興市場崛起，TPCA預估，下半年PCB海內外總產值可望達6118億元、年增24.5%，全年產值進一步達1兆1365億元、年增24.2%。

不過，產業仍面臨零組件成本上揚壓抑終端需求、PCB關鍵材料供應吃緊、地緣政治衝擊經貿環境，以及AI基建投資回報與供需波動等四大不確定因素。儘管如此，AI基礎建設投資持續擴張，加上高階材料供應緊張帶來價格效應，產業仍有望延續價量齊揚格局。

材料、設備同步受惠　供應吃緊蔓延全產業鏈

AI熱潮也由PCB製造端向上游材料及設備擴散。2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2716億元、年增38.6%，主要受高頻高速銅箔基板（CCL）需求帶動，玻纖布、銅箔等關鍵材料也持續供不應求；PCB設備海內外產值則達460.8億元、年增27.8%，其中機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出。

值得注意的是，自2025年下半年AI伺服器及高速網通需求快速成長以來，供應吃緊範圍已由Low CTE、Low Dk2、HVLP4等高階材料，逐步擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備及耗材，部分中低階材料也開始出現交期延長或價格上漲。

目前PCB廠、載板廠、材料及設備業者均積極擴產，新增產能預計2027至2029年間陸續開出，但在AI需求持續成長、產品規格升級，以及客戶認證、良率提升均需時間下，短期新增供給仍難完全填補缺口，TPCA預估供應鏈緊張情況至少延續至2027年。

TPCA Show 10月登場　聚焦CPO、玻璃基板

TPCA指出，AI帶來的不只是需求上升的景氣循環，也正改變PCB供應鏈原有價值分配，能否跟上每一代AI平台升級，將技術變化轉化為產品價值，將成為台灣PCB供應鏈擴大競爭優勢的關鍵。

2026 TPCA Show將於10月20日至22日在南港展覽館登場；IMPACT-IAAC 2026國際構裝暨電路板研討會則於10月19日率先開幕，聚焦玻璃基板、面板級封裝、先進載板、異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術，呈現AI時代PCB產業下一波發展方向。