啟賦科技今登興櫃！開盤後最高漲166% 搶AI先進封裝擴產潮
前8月營收增近4成 智慧倉儲切入CoWoS、CoPoS供應鏈
【記者呂承哲／台北報導】專注半導體智慧倉儲系統（Stocker）及自動化物料搬運解決方案的啟賦科技（7956）今（13）日以每股參考價120元登錄興櫃，由兆豐證券擔任主辦券商。儘管台股早盤重挫逾800點，啟賦科技掛牌首日逆勢上揚，盤中最高來到320元，較參考價大漲166%。
前8月營收年增近4成
受惠AI、高效能運算（HPC）帶動晶圓廠前段製程及先進封裝擴產，啟賦科技智慧倉儲系統已切入國內半導體龍頭供應鏈，並導入12吋先進製程及CoWoS、CoPoS等先進封裝產線。今年前8月營收8.07億元、年增37.92%。
啟賦科技2025年營收8.91億元、營業毛利2.75億元，稅後淨利1.14億元；今年前8月累計營收8.07億元、年增37.92%，毛利2.95億元、稅後淨利0.92億元，已達去年全年稅後淨利約81%，每股純益（EPS）4.02元。
公司表示，主要成長動能來自全球半導體大廠持續擴充前段製程及先進封裝產能，高階設備完成客戶驗證並陸續轉化為訂單後，可望進一步挹注營運。
在先進封裝領域，啟賦科技的垂直旋轉自動倉儲系統搭配晶圓盒自動轉傳系統，已獲國內半導體龍頭認證，可透過晶圓盒自動儲存、調度及轉傳，提高製程間物料搬運與廠內空間使用效率。
搶先進製程自動化商機
前段先進製程方面，啟賦科技布局中大型智慧倉儲、特殊載具倉儲、高速密集型晶圓倉儲及光罩型應用倉儲等設備，因應先進製程對晶圓儲存及生產自動化需求。
此外，近機台緩衝站（NTB）可設置於製程設備旁，降低天車調度延遲造成的物料等待及機台閒置；針對既有8吋晶圓廠，公司也提供倉儲與轉傳設備，在維持原有廠房配置下提高自動化程度。
啟賦科技目前關鍵核心組件自製率逾70%，涵蓋機械手臂、升降機構及控制軟體。位於台南新市的2200坪自有智慧工廠已落成量產，作為智慧倉儲、自動化搬運及系統整合研發製造基地，總部辦公大樓預計2027年第一季啟用。
展望後市，啟賦科技將跟隨半導體客戶擴廠腳步拓展海外市場，並持續開發8吋與12吋不同載具兼容轉傳平台、AI數位雙生廠內物流模擬及動態排程軟體，同時瞄準扇出型面板級封裝（FOPLP）產線需求，擴大先進封裝及智慧製造布局。
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