TPCA Show今登場！680品牌、1840攤位創新高　AI帶動PCB產業升級

蕭美琴：半導體、PCB雙優勢掌握AI商機

本屆開幕典禮由TPCA理事長張元銘及副總統蕭美琴致詞，包括經濟部政務次長江文若、臻鼎科技集團董事長沈慶芳、欣興電子董事長簡山傑、景碩科技執行長陳河旭、南亞電路板總經理呂連瑞等產官學界代表共同出席。

蕭美琴表示，台灣擁有全球最完整的PCB供應鏈，隨著AI帶動全球科技變革，從半導體先進封裝、資料中心到高效能運算，每項科技突破都需要PCB技術支撐。

她指出，台灣在半導體與PCB兩大產業均具備國際領先優勢，兩大產業緊密合作，不僅是掌握AI商機的關鍵，也是推動「五大信賴產業」的重要基礎。面對產業從供應鏈邁向生態系的轉型，政府將持續扮演企業的夥伴與後盾。

TPCA理事長張元銘則指出，AI發展速度正改寫電子產業鏈規則，台灣電路板產業已不只是製造者，更是共同定義AI硬體規格的關鍵夥伴，今年展會規模再創新高，也象徵全球供應鏈對台灣PCB產業的肯定。

八大展區串聯產業鏈　新增先進封裝專區

今年TPCA Show展區橫跨南港展覽館一館1樓及4樓，規劃八大展區，涵蓋載板與高階電路板製造、高質新材料與化學品、乾濕製程設備、智慧自動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT智慧生產及綠色科技。

因應AI晶片、異質整合及先進封裝需求快速成長，今年特別增設「先進封裝主題專區」，展示半導體與PCB供應鏈跨域整合成果。

開幕主題演講邀請欣興電子董事長簡山傑，以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題，解析AI時代下台灣PCB產業的發展契機。

21日登場的「TPCA Show x 天下領袖高峰會」，將邀請群聯電子技術長林緯、欣興電子執行總經理蘭庭、志聖工業總經理梁又文等產業代表，探討AI需求帶來的市場機會與挑戰。

同日下午舉行的AI賦能全球布局趨勢論壇，則邀請臻鼎科技集團總經理簡禎富、啟諾迪及KLA等大廠代表，分享AI供應鏈技術發展與全球布局策略。

IMPACT同步登場　350篇技術發表聚焦AI封裝

與TPCA Show同期舉行的「第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2026）」已於19日率先登場，今年共有近350篇技術發表，報名人數突破1500人，聚焦AI、異質整合、玻璃基板及先進封裝等技術。

研討會邀請美國史丹佛大學H.-S. Philip Wong博士探討元件微縮極限下的節能AI硬體發展，日月光集團副總經理洪志斌則分享先進封裝如何優化AI系統，日本新光電氣工業也介紹AI及高效能運算所需的先進封裝載板技術。

此外，Intel、AMD、應用材料及日月光等國際企業亦參與技術交流，探討半導體封裝、載板與電路板如何突破效能、功耗、頻寬及可靠度限制。

TPCA表示，TPCA Show與IMPACT攜手合作超過20年，持續推動半導體、PCB、載板、設備及材料供應鏈整合，協助台灣產業從製造供應鏈轉型為全球AI硬體生態系的重要夥伴。