【記者呂承哲／台北報導】工具機大廠東台精機（4526）加速轉型半導體與AI市場，今年於SEMICON Taiwan 2026首度整合電子設備、工具機兩大事業共同參展。東台透露，今年電子與半導體相關接單較2025年成長約1倍，占整體接單約4成，隨工具機、PCB設備訂單同步回升，下半年營運可望優於上半年；此外，雷射設備已打入CoWoS先進封裝製程，並布局AI晶片均熱片加工商機。
東台表示，此次雙事業同步布局，代表半導體設備市場正式成為集團核心成長軸線。電子設備事業聚焦晶圓及先進封裝製程，涵蓋晶圓減薄、延性研磨、刨平及雷射加工；工具機事業則鎖定半導體設備製造供應鏈，提供高精度切削、超音波加工及Turnkey服務。
東台董事長嚴瑞雄表示，半導體製程精密化與供應鏈在地化是長期且不可逆趨勢，東台深耕精密製造數十年，是切入半導體設備市場的基礎。透過兩大事業整合，希望讓客戶在單一合作框架下，同時滿足先進製程設備及精密模組製造需求。
晶圓研磨方面，東台主要切入上游基板與晶圓減薄，例如將750微米晶圓減薄至100微米，以利後段封裝與切割，目前部分設備已出貨，並進入客戶端購機驗證。東台預計2027年將超音波功能整合至研磨設備，提高碳化矽（SiC）、陶瓷及石英等硬脆材料加工效率。
先進封裝方面，東台平面研磨及刨平技術可應用於複合材料平坦化，延性研磨則以奈米級微量移除降低矽晶圓、SiC加工損傷；雷射設備已打入CoWoS先進封裝製程，可針對多層複合材料進行精密微孔成型及開窗，降低熱影響。
工具機事業則鎖定半導體設備真空氣體控制、載具、反應腔體等關鍵組件，以及精密合金、工程陶瓷、石英與SiC等材料加工，提供從材料分析、製程開發、加工驗證到量產導入的一站式服務，並與先端高階設備大廠合作開發下一世代製程。
在設備國產化方面，東台指出，台灣研磨設備市場目前仍以日本大廠為主，除力拚加工精度及品質比肩進口設備，也透過客製化能力建立差異，並從單一設備走向整線輸出，協助客戶建立量產能力及完成品質驗證。
營運方面，目前電子事業部約占接單30%、工具機約70%，其中工具機已有約20%的機台最終用戶來自半導體設備及耗材加工領域，合計電子與半導體相關業務約占整體接單40%，今年相關接單較去年成長約1倍。
AI需求也帶動工具機商機。東台指出，AI資料中心伺服器高階厚板需求強勁，推升PCB設備訂單；部分原從事汽機車零件加工的客戶也跨足AI伺服器機櫃零組件，工具機採購從少量轉為單筆10台以上訂單。
此外，隨AI晶片功耗攀升，散熱封裝尺寸也持續放大，NVIDIA Blackwell GPU均熱片尺寸達92.6×82.6mm，下一代Rubin GPU更增至120×120mm，CPO則採110×110mm Stiffener。東台目前已布局鋁基碳化矽均熱片等高精度加工，進一步搶攻AI晶片散熱及先進封裝商機。
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