白埔園區動工!台積電驗證實驗室2029啟用 鴻海打造AI算力製造基地
陳其邁曝規劃二期滿足日月光需求 賴清德:台灣供電至2035年無虞
【記者呂承哲/台北報導】AI與高效能運算(HPC)需求持續推升先進封裝商機,高雄白埔產業園區今(21)日正式啟動開發。園區總面積88.73公頃,其中約25公頃鎖定半導體先進封裝設備、材料及相關供應鏈,台積電並規劃設置技術驗證實驗室及人才訓練中心,進一步補足南部半導體供應鏈布局。
科技大咖齊聚 台積電、鴻海、日月光及供應鏈都到場
今日典禮科技產業大咖雲集,出席代表包括台積電(2330)共同營運長秦永沛、鴻海(2317)中央園區長楊秋瑾、日月光投控(3711)執行長吳田玉、工業富聯董事長鄭弘孟、信驊(5274)董事長林鴻明、穎崴(6515)董事長兼總經理王嘉煌,以及川湖(2059)、萬潤(6187)、竑騰(7751)等業者。
設備及供應鏈方面,鴻勁(7769)、致茂(2360)、庫力索法、志聖(2467)、家登(3680)、印能科技(7734)、鈞華精密(6640)、上銀(2049)、辛耘(3583)、鈞豪(5443)等業者也到場。
此外,先進太平洋、佳宸科技、提斯科高科技、台灣平田機工、國華實業、鴻瀚科技、程泰科技、亞亞科技、倍利科技,以及台灣NVIDIA、台糖、金屬中心、工研院南分院等代表均與會,陣容橫跨晶圓製造、封測、設備、自動化及精密機械等供應鏈。
白埔打造先進封裝驗證基地 台積電、鴻海南北基地分進合擊
高雄市副市長羅達生表示,隨AI產業高速發展,2022年至2027年CoWoS複合年平均成長率高達21%,先進封裝設備、材料業者面臨擴產及技術升級壓力。相較前段製程設備商,先進封裝設備業者營業額及研發投入規模均不到十分之一,加速設備標準化、縮短驗證及研發週期,成為產業重要課題。
白埔園區因此定位為全台首創半導體先進封裝設備、材料驗證基地,串聯設計、原料、材料、軟體及實驗室驗證,再將數據回饋研發與設計端,加速量產時程,預期可提升產品生命週期20%至50%的效率。
園區分為南、北兩大基地,北基地將與鴻海合作打造「AI算力智慧製造基地」,涵蓋AI晶片模組、伺服器及機櫃生產,並規劃全球先進「三合一」生產線;南基地占地近25公頃,聚焦先進封裝設備與材料驗證,台積電將設置技術驗證實驗室及人才訓練中心,工研院等第三方法人則設立驗測中心,導入智慧驗測及數位分身。
羅達生指出,在白埔園區完成前,將先由工研院等法人於亞灣提供供應商第三方驗證服務。高市府另規劃興建2棟、總樓地板面積1.2萬坪的標準廠房,園區預計明年第1季提供業者租地建廠。
考量全球供應鏈連結便利性,白埔未來將採「境內關外」特區型態運作,預計2028年第3季轉為經濟部科學產業園區;2029年第2季2座標準廠房落成啟用,第4季台積電驗證實驗室、人才訓練中心及第三方驗測中心啟用、完成進駐。
白埔二期同步規劃滿足日月光需求
高雄市長陳其邁表示,白埔園區從今年3月與經濟部開會,到9月即正式動工,市府已要求相關局處加速園區建設,準時提供土地給進駐業者。他指出,台積電持續加碼高雄,布局從先進製程延伸至先進封裝設備與材料驗證,高雄也將持續扮演台積電投資南台灣的重要合作夥伴。
陳其邁指出,鴻海近年與高雄展開CityGPT合作,並陸續布局營運中心、電池電動車及AI算力製造基地;日月光目前在高雄就業人數約2.5萬至3萬人,隨先進封裝需求成長,用地需求同步增加。他透露,已要求啟動規劃白埔二期,希望與一期同步推進,以滿足日月光未來先進封裝製程需求。
陳其邁表示,AI紅利正帶動高雄產業轉型,過去6年招商金額累計約2.7兆元,後續也將推進交流道、捷運、醫院、商場及社會住宅等建設,完善園區周邊生活機能。
賴清德:供電至2035年無虞
針對產業界關注的水、電、土地、人力及人才問題,總統賴清德表示,政府已提前部署。供水方面,透過「珍珠串計畫」以跨區管網串聯水庫,搭配淨水場及海水淡化廠,提高水源調度彈性,未來西部水資源可南北雙向調度,過去科學園區旱災期間需要水車調度的情況已經不再重現。
供電方面,賴清德表示,台電已同意白埔園區用電規劃,周邊電網穩定、供應無虞;政府也已盤點全台至2035年的電力供需,並將經濟發展、AI產業及算力中心新增用電納入估算。他強調,台灣至2035年穩定供電不會有問題,未來則將持續增加綠能及低碳電力供應。
土地方面,近2年經濟部與國科會已陸續盤點、推動超過1100公頃產業用地。賴清德並承諾,只要企業有意在台投資,行政院將組成跨部會專案小組,協助解決土地、用水、用電、人力及人才等需求,讓企業在台安心投資、穩定擴產。
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