宇田控制10/23登興櫃!AI液冷銷貨暴增2倍 2大成長引擎啟動|壹蘋新聞網

宇田控制10/23登興櫃!AI液冷銷貨暴增2倍 2大成長引擎啟動

每股參考價42.5元 全年營收拚歷史新高

記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】半導體與精密製程環境感測業者宇田控制(7962)將於10月23日以每股參考價42.5元登錄興櫃。公司近年鎖定半導體製程設備及AI資料中心液冷兩大高成長應用,今年前9月兩大應用銷貨合計年增69%,占比由去年22.8%升至31.8%,並貢獻約75%的整體銷貨成長,法人看好全年營收可望力拚雙位數成長、改寫歷史新高。
宇田控制董事長朱仁誠(右二)率經營團隊舉行興櫃前法人說明會。公司提供
宇田控制董事長朱仁誠(右二)率經營團隊舉行興櫃前法人說明會。公司提供

前9月獲利已超越去年全年

宇田控制資本額2.53億元,從早期工業量測產品代理商,逐步轉型為具備自有品牌研發製造、國際品牌經銷及TAF校正服務的一站式量測解決方案供應商,自有品牌eyc-tech產品涵蓋溫濕度、露點、風速、差壓及流量等精密量測領域。

宇田控制採「自有品牌、國際品牌經銷、TAF校正服務」三軌營運模式,自有品牌營收占比約55%、國際品牌經銷約40%。公司並自建ISO/IEC 17025認證校正實驗室,具備溫度、濕度、露點、壓力、風速及水流量六大校正系統,從產品研發、製造、性能驗證、校正調校到客製化開發均可自行完成。

宇田控制2025年合併營收3.20億元、稅後淨利5,275萬元、EPS 2.68元;2026年前9月自結合併營收2.74億元、稅後淨利5,322萬元、EPS 2.22元,毛利率47.71%,較2025全年45.50%回升。

半導體設備需求同步升溫

隨AI伺服器功率密度持續提升,液冷逐漸成為資料中心重要散熱方案,也推升流量、壓力、溫度及露點即時監測需求。宇田控制已切入CDU及液冷系統量測應用,2026年資料中心相關銷貨年增逾200%;另一方面,受惠先進封裝及半導體製程設備擴產,露點、微差壓及溫濕度等高規格量測需求升溫,半導體設備銷貨年增逾40%。

產業需求方面,SEMI預估2026年全球12吋晶圓廠設備投資將達1,330億美元、年增18%,至2029年進一步增至1,720億美元,晶圓廠擴產及製程升級,可望持續帶動廠務環境與精密量測需求。

展望後市,宇田控制將聚焦半導體設備、AI資料中心液冷及潔淨廠務工程三大成長軸線,提高自有品牌及高附加價值產品占比,同時拓展東南亞、日韓等海外市場。法人表示,公司下半年接單動能延續,全年營收可望力拚雙位數成長並創歷史新高

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