【記者呂承哲／台北報導】全球AI基礎建設投資升溫，帶動半導體、記憶體大廠加速新廠建置與擴產，高科技廠房氣體供應系統廠銳澤（7703）受惠客戶需求暢旺，今年台灣業務動能強勁，截至2026年上半年整體在手訂單已逼近30億元、創歷史新高。隨日本、美國專案下半年陸續進入執行階段，海外營收貢獻及全球接案能力可望進一步提升。
根據SEMI《World Fab Forecast》報告，全球共有146座未來半導體廠房及生產線規劃於2026年後陸續投入量產，涵蓋新廠、既有廠擴充及新增生產線；2026年全球晶圓廠設備支出預估達1520億美元、年增24%，2027年進一步增至1660億美元，顯示半導體與記憶體產業進入新一波擴產及製程升級週期。
銳澤指出，隨相關專案由廠房建置轉入設備進駐及量產爬坡，將同步帶動氣體主系統、二次配、拆移機及後續維護需求。尤其海外市場多採大型專案及統包模式，公司將整合工程設計、廠務建置、製程供應系統、專案管理及在地供應鏈能力，擴大海外專案承攬規模。
為掌握全球擴產商機，銳澤今年持續投入日本、美國據點營運、專業工程人才及在地供應鏈建置。由於海外專案規模普遍高於台灣，前期須投入較高人力、管理及營運費用，但台灣本業訂單與獲利成長，可部分中和海外布局初期支出。
隨日本、美國專案下半年陸續進入執行及營收認列階段，銳澤看好大型專案規模效益逐步顯現，除擴大營收規模，隨專案經驗、在地團隊效率及供應鏈管理能力提升，也有助優化營運結構及獲利表現。
除了海外布局，銳澤持續發展自主研發及綠色製程設備，旗下肘管集塵裝置ECD（Elbow Capture Device）與粉塵捕捉器PCD（Powder Capture Device），鎖定半導體製程乾式真空幫浦出口及次廠務區管路的粉塵堆積、堵塞與非預期停機問題。
兩項設備預計第三季送交國際知名記憶體大廠測試，若驗證順利，可望進一步爭取導入及後續訂單。銳澤看好全球半導體與記憶體擴建熱潮，未來將持續深化美國、日本布局，推升海外營收貢獻，為中長期營運增添成長動能。
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