【記者呂承哲／台北報導】半導體廠務工程大廠帆宣（6196）董事長兼執行長高新明表示，目前在手訂單約1351億元，能見度至少看到2028年，2029至2030年專案也陸續規劃。公司已提前備妥材料、人力及海外資源，看好未來5年成長動能。
高新明指出，半導體產業正處於大規模擴建趨勢，帆宣首要工作就是確保材料及人力供應。材料方面，公司已提前備貨，預留數個專案所需庫存，儘管部分材料交期仍有延遲，但已提前向供應商預訂，掌握關鍵交貨時間，以因應客戶建廠及後續製程需求。
人力方面，帆宣則依不同專案及場地進行調度，確保各地工程所需人力。高新明坦言，產業缺工難以避免，因此公司從學校實習生、在學學生開始培養人才，也透過獎學金等方式擴大人才來源，但仍以具備技術能力的本地人力為主，持續強化專業工程人才布局。
海外布局方面，帆宣目前已在德國派駐工程師，並加速台灣人員簽證作業；美國亞利桑那則由台灣專案經理（PM）搭配當地施工廠商，同時培訓美國在地支援及施工團隊。高新明指出，客戶也鼓勵供應鏈提高當地資源使用比重，因此帆宣將透過技術訓練，讓在地團隊逐步熟悉工程及進場作業，同時兼顧ESG與工安要求。
在設備業務方面，高新明表示，今年最受市場關注的仍是CoWoS。隨著先進封裝技術持續演進，帆宣除配合客戶調整設備及建廠需求，也積極從海外引進新技術、新設備，並參與國外研發合作，包括3D等新一代設備，希望掌握台灣先進封裝持續擴張帶來的商機。
攜Mennens合作20年 搶攻無塵室精密吊裝商機
另一方面，今年適逢帆宣與荷蘭無塵室吊裝設備商Mennens Cleanroom Cranes合作20週年。雙方結合Mennens的無塵室精密吊裝技術，以及帆宣在半導體工程整合與在地服務能力，鎖定先進製程設備搬運與吊裝需求。
隨著先進製程設備日益大型化、精密化，晶圓廠吊裝除了載重，更須兼顧潔淨度、振動控制、定位精度及安全性。Mennens自1998年投入無塵室專用吊裝設備，從材料、表面處理至設備設計均以降低微粒、振動及非預期位移為核心，並符合ISO 14644無塵室相關要求。
針對不同製程及載重需求，Mennens可提供客製化吊裝系統，高階設備在承載數十噸設備的同時，定位精度可達0.5毫米等級，以滿足先進半導體製造需求。
帆宣則負責將相關設備整合至晶圓廠環境。公司深耕半導體及高科技產業逾30年，業務橫跨設備與材料代理、系統整合、廠務及無塵室工程，以及OEM／ODM設備製造，可依不同晶圓廠空間、廠務條件及安全規範，提供前期規劃、系統整合、現場安裝及後續維運服務。
帆宣與Mennens將持續深化技術交流及解決方案開發，因應先進製程與高階設備對精密搬運、潔淨度及安全性日益提高的要求，擴大服務全球半導體客戶。
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