先進封裝擴產潮帶動設備需求 倍利科前5月營收翻倍成長
...商積極擴充高階封裝產能，包括CoWoS、3D封裝及異質整合等技術需求增加，也同步推升檢測與量測設備採...
AI晶片檢測需求爆發 閎康5月營收年增26.87%、連3月創新高
...6製程將導入背面供電與奈米片架構，涉及更多新材料與異質整合技術，帶動材料分析與失效分析商機。 閎康...
聯發科3大業務衝刺AI資料中心！支援英特爾EMIB 布局2大先進封裝平台
...ackage Connectivity）與3.5D異質整合等技術，並透過STCO（系統技術共同最佳化...
衝面板級封裝！日月光310×310自動化產線2027量產 搶AI應用商機
...與產能擴充上逐漸面臨瓶頸，面板級封裝則成為下一世代異質整合的重要方向。 此次推出的310mm × ...
AI晶片複雜度暴增！應材攜博通加入EPIC 推新一代封裝技術
...EPIC）平台，雙方將共同推動先進晶片封裝與多晶片異質整合技術，加速新一代AI系統所需的高頻寬、高效...
國際大廠搶布局面板級封裝 科林研發成立奧地利研發中心
...呂承哲／台北報導】隨著AI、高效能運算（HPC）與異質整合需求快速成長，面板級封裝需求快速攀升。繼應...
下半年科技展重頭戲！SEMICON Taiwan估吸10萬人潮 AI驅動半導體升級
...也成為今年焦點。SEMI指出，小晶片透過先進封裝與異質整合，可將不同功能與製程節點晶片整合於單一封裝...
印能財報｜Q1每股賺14.68元創高 CPO驗證逐步完成、Q2末拚轉量產訂單
...RTS主要鎖定AI晶片先進封裝中，因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所產生的微小氣泡、...
閎康財報｜Q1獲利飆近3倍、矽光子業務暴增85% 看好未來3年翻倍增
...將光收發引擎直接封裝於交換器晶片同一載板，涉及複雜異質整合與先進封裝架構，也使新型缺陷大幅增加，進一...
創鉅材料5/11登興櫃 看好AI、先進封裝帶動高階靶材需求
...市，創鉅材料表示，全球半導體產業持續朝向先進製程、異質整合與高階封裝發展，將帶動濺鍍靶材與薄膜材料需...
半導體市場提前破兆美元！「美國設計、亞洲製造」成形 3大技術並進
...以下，甚至邁向1奈米與埃米世代；新興技術如矽光子、異質整合逐步導入；透過先進封裝實現系統級整合。彭茂...
經部成立「量子推動辦公室」 吸引國際業者來台設億元研發中心
...在半導體製程與先進封裝上具有深厚經驗，從晶圓代工到異質整合具有世界級水準，也是量子位元製造的關鍵。第...
半導體盛會VLSI TSA開幕！聚焦AI、量子運算 天虹、大亞、錼創獲ERSO Award
...會匯聚全球半導體與AI頂尖專家，議題涵蓋先進製程、異質整合、AI與量子運算架構、次世代記憶體及先進封...
半導體S廊帶鎖定AI與HPC商機 產業專家齊聚解析矽光子關鍵發展
...之關鍵角色；之光半導體創辦人陳昇祐博士則聚焦共同封裝光學技術整合，展現臺灣於異質整合領域之競爭優勢。
矽光子量產關鍵年！台積電揭COUPE新進展 設備商合作加速標準建立
...）架構最新進展，透過SoIC技術實現電子與光子晶片異質整合堆疊，預計今年進入量產階段。台積電指出，晶...
半導體邁向系統整合時代！VLSI TSA將登場 AI與量子運算成焦點
...本屆研討會聚焦AI浪潮下的技術轉型，涵蓋先進製程、異質整合、先進封裝、AI與量子運算架構、以及新世代...
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...電晶體微縮逐漸逼近物理極限，產業開始透過先進封裝與異質整合延續摩爾定律，使先進封裝設備需求快速成長。...
蔡司加碼台灣衝AI與先進封裝 研發人力拚增50%布局在地化
...兩大關鍵挑戰，首先是先進封裝快速發展，從堆疊製程到異質整合，產業對於「失效分析要越早發現越好」的需求...
中華精測斥資逾35億建三廠 瞄準AI探針卡需求2028下半年完工投產
...測試卡供應能力的業者。近年隨著製程微縮、3D堆疊與異質整合等先進封裝技術發展，公司技術版圖亦持續延伸...
聯發科攜微軟推MicroLED光纜！降功耗5成、強攻AI資料中心互連
...多項功能集中於單一晶粒，降低功耗與延遲。同時，透過異質整合技術，將MicroLED與光偵測器直接鍵合...
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