先進封裝戰局升溫！非台積電體系快速崛起 英特爾承接政策型訂單
...速度提升，加上2奈米與3奈米先進製程成本高漲，促使異質整合需求大幅升溫，使先進封裝成為AI時代的關鍵...
台積電市值躍全球第6！今刷新1695元天價 外資目標價上看2400元
...廠轉為先進封裝用途，以支援AI與HPC晶片快速導入異質整合與Chiplet架構，帶動測試、封裝與組裝...
印能11月營收1.6億月增23.15% 受惠先進封裝產能擴張帶動營運
...，也成為印能結構性成長的強力支撐。 然而，多晶粒異質整合趨勢使先進封裝面臨新挑戰。隨封裝晶粒數量、...
閎康11月營收4.88億年月雙增 日本半導體復興帶動成長新動能
...、高密度整合需求，晶圓廠積極擴充先進封裝產能，導入異質整合等技術，以提升運算效能。然而封裝結構越趨複...
崇越科技攜9家供應商亮相日本半導體展 展示先進整合解決方案
...PO、3DIC、CoWoS、CoPoS 等技術需求，展示其濕製程設備在異質整合與高階封裝的應用優勢。
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
...將仰賴多晶片整合與先進封裝技術的突破。洪志斌強調，異質整合已成為半導體進化的核心方向，也是驅動AI與...
臻鼎攜亞洲理工學院舉辦首屆半導體論壇 推動PCB與產業鏈整合
...造與數位轉型驅動卓越製造，賦能 AI 世代之半導體異質整合」為題的專業觀點。他指出，AI、5G 與新...
矽光子CPO檢測熱！光焱看好明年下半年挹注營收 Q4估重返動能
...體電路（PIC）與電子積體電路（EIC），可應用於異質整合流程中的量產導入、封裝檢測與製程監控。 ...
臻鼎Q3財報｜每股賺2.46元勝上半年 AI伺服器與IC載板業務迎爆發
臻鼎強調，AI與先進封裝推動產業邁向異質整合，PCB角色正從「訊號連接」轉向「系統承載」，成為高效能...
摩爾定律到極限！蔣尚義：台積電被競爭者追趕 小晶片與系統設計成新戰場
...能重複應用於不同產品，兼顧彈性與經濟規模，同時推動異質整合與模組化設計的發展。 蔣尚義提醒，摩爾定...
日月光升級IDE 2.0！導入AI加速先進封裝設計週期 邁向數位分身願景
...形成智慧循環。此設計協作模式可支援多晶片、小晶片與異質整合架構，結合多物理場模擬與真實世界數據，使封...
臻鼎沈慶芳：PCB曾「爹不疼娘不愛」 籲政府比照半導體設置專區
...I驅動製程、良率與決策效率的決心。 沈慶芳強調，異質整合不僅是「半導體×PCB」，更要向上游材料與...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...nding與FOPLP的電漿乾式製程設備，強化晶片異質整合與低溫接合能力。 在封裝材料上，高階運算...
AI驅動PCB產業升級！臻鼎揭中、泰產能布局 高雄園區年底試產
...的市占率居全球領先，IC載板亦達35%，隨著AI與異質整合加速推進，台灣PCB的戰略地位將更為關鍵，...
2奈米大戰03｜三星、英特爾拚彎道超車 兩隻700磅大猩猩能否重返榮耀？
...ake），將採18A、Intel 3與台積電製程的異質整合架構，展現開放代工決心。 對外界關注的玻...
AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
...摩爾定律迫近物理極限，封裝已成為延續晶片效能關鍵。異質整合、2.5D/3D IC堆疊與高頻寬記憶體（...
ABF需求熱！臻鼎沈慶芳：AI營收比重突破7成 擴產迎高速運算商機
...w X 商周領袖高峰會」論壇中指出，隨著半導體走向異質整合與先進封裝，PCB已不只是電路載體，而是支...
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...構的重要性」；日月光集團研發中心副總洪志斌博士探討異質整合於資料中心的應用；景碩科技解析Chiple...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...入式整合與2.5D/3D技術，實現高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整合，突破...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...趨勢與供應鏈轉型方向。第二天登場的「半導體與PCB異質整合高峰論壇」則邀請清華大學史欽泰講座教授、日...
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