直擊德國嵌入式展｜擷發科技AI平台跨足無人機 安防AI延伸自動飛行追蹤
...性。 另一核心平台XEdgAI則聚焦跨平台部署與異質整合，支援Axelera Metis AIPU...
印能財報｜先進封裝助攻！每股賺33.5元守在高檔 擬配息19.85元
...進封裝由「分段式」走向「平台化」。隨Chiplet異質整合與大尺寸封裝成為主流，封裝面積放大、線路間...
擷發科EW 2026大秀AI×ASIC雙引擎 軟硬體整合強化2大產品Edge AI實力
...階自主載具發展。 XEdgAI則聚焦跨平台部署與異質整合，支援Axelera Metis AIPU...
弘塑攜台科大投5千萬產學合作 培育半導體人才、攻設備與材料研發
...。集團執行長張鴻泰指出，AI浪潮推動封裝朝高密度與異質整合發展，產業競爭已從單一設備轉向系統整合與材...
AI大基建掀能源戰爭！蔡力行提4大挑戰 算力年增25％帶動晶片系統競爭
...，蔡力行指出XPU（AI加速器）將持續大型化與高度異質整合，整合GPU、CPU、DPU與高速互連，並...
關稅戰重塑PCB版圖！TPCA前進APEX EXPO 台灣高階封裝搶攻北美
...達69%與51%，IC載板亦達33.5%。隨AI與異質整合加速，台灣在高階PCB與先進封裝的角色將更...
AI測試需求強！穎崴1月營收8.86億年增逾3成 高階測試介面產能滿載
...tConX 2026，掌握AI驅動下先進封裝、晶粒化（Chiplet）與異質整合等測試新趨勢與商機。
先進封裝戰局升溫！非台積電體系快速崛起 英特爾承接政策型訂單
...速度提升，加上2奈米與3奈米先進製程成本高漲，促使異質整合需求大幅升溫，使先進封裝成為AI時代的關鍵...
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
...將仰賴多晶片整合與先進封裝技術的突破。洪志斌強調，異質整合已成為半導體進化的核心方向，也是驅動AI與...
台積電市值躍全球第6！今刷新1695元天價 外資目標價上看2400元
...廠轉為先進封裝用途，以支援AI與HPC晶片快速導入異質整合與Chiplet架構，帶動測試、封裝與組裝...
印能11月營收1.6億月增23.15% 受惠先進封裝產能擴張帶動營運
...，也成為印能結構性成長的強力支撐。 然而，多晶粒異質整合趨勢使先進封裝面臨新挑戰。隨封裝晶粒數量、...
閎康11月營收4.88億年月雙增 日本半導體復興帶動成長新動能
...、高密度整合需求，晶圓廠積極擴充先進封裝產能，導入異質整合等技術，以提升運算效能。然而封裝結構越趨複...
臻鼎攜亞洲理工學院舉辦首屆半導體論壇 推動PCB與產業鏈整合
...造與數位轉型驅動卓越製造，賦能 AI 世代之半導體異質整合」為題的專業觀點。他指出，AI、5G 與新...
崇越科技攜9家供應商亮相日本半導體展 展示先進整合解決方案
...PO、3DIC、CoWoS、CoPoS 等技術需求，展示其濕製程設備在異質整合與高階封裝的應用優勢。
矽光子CPO檢測熱！光焱看好明年下半年挹注營收 Q4估重返動能
...體電路（PIC）與電子積體電路（EIC），可應用於異質整合流程中的量產導入、封裝檢測與製程監控。 ...
臻鼎沈慶芳：PCB曾「爹不疼娘不愛」 籲政府比照半導體設置專區
...I驅動製程、良率與決策效率的決心。 沈慶芳強調，異質整合不僅是「半導體×PCB」，更要向上游材料與...
AI驅動PCB產業升級！臻鼎揭中、泰產能布局 高雄園區年底試產
...的市占率居全球領先，IC載板亦達35%，隨著AI與異質整合加速推進，台灣PCB的戰略地位將更為關鍵，...
臻鼎Q3財報｜每股賺2.46元勝上半年 AI伺服器與IC載板業務迎爆發
臻鼎強調，AI與先進封裝推動產業邁向異質整合，PCB角色正從「訊號連接」轉向「系統承載」，成為高效能...
摩爾定律到極限！蔣尚義：台積電被競爭者追趕 小晶片與系統設計成新戰場
...能重複應用於不同產品，兼顧彈性與經濟規模，同時推動異質整合與模組化設計的發展。 蔣尚義提醒，摩爾定...
台積電侯永清：摩爾定律沒有消失 人形機器人將成新一波應用關鍵
...但他明確強調，「摩爾定律沒有消失，它只是換跑道，以異質整合和系統設計延續。」他進一步解釋，過去二十年...
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