AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
...摩爾定律迫近物理極限，封裝已成為延續晶片效能關鍵。異質整合、2.5D/3D IC堆疊與高頻寬記憶體（...
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
...將仰賴多晶片整合與先進封裝技術的突破。洪志斌強調，異質整合已成為半導體進化的核心方向，也是驅動AI與...
AI驅動PCB產業升級！臻鼎揭中、泰產能布局 高雄園區年底試產
...的市占率居全球領先，IC載板亦達35%，隨著AI與異質整合加速推進，台灣PCB的戰略地位將更為關鍵，...
臻鼎沈慶芳：PCB曾「爹不疼娘不愛」 籲政府比照半導體設置專區
...I驅動製程、良率與決策效率的決心。 沈慶芳強調，異質整合不僅是「半導體×PCB」，更要向上游材料與...
台積電侯永清：台灣半導體達6.5兆產值 以在地化布局迎戰各國政策
...會員公司需同步加快新技術研發腳步，特別是先進製程、異質整合、AI晶片及新材料等領域，唯有技術領先，才...
ABF需求熱！臻鼎沈慶芳：AI營收比重突破7成 擴產迎高速運算商機
...w X 商周領袖高峰會」論壇中指出，隨著半導體走向異質整合與先進封裝，PCB已不只是電路載體，而是支...
博通宣布推出第三代CPO乙太網路交換器 採台積電COUPE封裝技術
...架構，將光學引擎直接封裝於乙太網路交換晶片中，透過異質整合克服能耗與訊號損耗瓶頸，實現高頻寬、高效率...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...趨勢與供應鏈轉型方向。第二天登場的「半導體與PCB異質整合高峰論壇」則邀請清華大學史欽泰講座教授、日...
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...構的重要性」；日月光集團研發中心副總洪志斌博士探討異質整合於資料中心的應用；景碩科技解析Chiple...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...入式整合與2.5D/3D技術，實現高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整合，突破...
攜英特爾、輝達、高通等夥伴共建Edge AI生態 宜鼎揭3大核心價值布局
...台整合與客製化能力，提升產品附加價值。 最後，「異質整合、生態共榮」則透過與 Intel、NVID...
搶AI封裝與玻璃基板商機 暉盛創新板競拍底價67.92元、11/3掛牌
...公司及面板級封裝（PLP）供應鏈。隨全球先進封裝與異質整合需求升溫，該業務可望成為後續主要成長動能，...
印能Q3營收7.13億創新高 AI與先進封裝需求推升營運動能
...放緩後，晶片效能提升愈發依賴 2.5D/3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO） 等先進封裝技術。...
臻鼎9月營收193億創同期次高 Q4旺季推動營運站全年高峰
...於 10 月 23 日 出席「半導體 × PCB 異質整合高峰論壇」，分享異質整合驅動下的 PCB ...
三星×OpenAI世紀合作！每月90萬片DRAM推動AI大躍進
...三星將以高效能、低功耗的 DRAM解決方案協助滿足需求，並結合先進封裝與異質整合技術，提供專屬支援。
矽光子突圍04｜下個AI造王者？博通、輝達衝刺CPO 台積電帶動台廠卡位商機
...12 吋 SOI（絕緣層上覆矽）晶圓 為核心，結合異質整合與先進封裝，讓矽光子真正走向商用。 三大...
矽光子突圍03｜AI資料中心升級兩大挑戰 台灣供應鏈助攻成「夢想實現之地」
...較2024年成長逾四倍，達到4,750萬美元。對應異質整合需求，2.5D/3D封裝與TSV等先進封裝...
10萬人湧入SEMICON Taiwan 2025 台灣邁向全球半導體創新樞紐
...只是加速器，呼籲年輕世代成為下一代「造局者」。 異質整合國際高峰論壇更由台積電、日月光、AMD、B...
台積電侯永清：摩爾定律沒有消失 人形機器人將成新一波應用關鍵
...但他明確強調，「摩爾定律沒有消失，它只是換跑道，以異質整合和系統設計延續。」他進一步解釋，過去二十年...
AI爆發加速「光進銅退」！矽光子CPO趨勢成形 輝達攜台積電站同陣線
...萊特科技總經理蘇正宇指出，CPO（共同封裝光學）與異質整合的落地不可能靠單一企業完成，必須整合設計、...
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