半導體市場提前破兆美元！「美國設計、亞洲製造」成形 3大技術並進
...以下，甚至邁向1奈米與埃米世代；新興技術如矽光子、異質整合逐步導入；透過先進封裝實現系統級整合。彭茂...
經部成立「量子推動辦公室」 吸引國際業者來台設億元研發中心
...在半導體製程與先進封裝上具有深厚經驗，從晶圓代工到異質整合具有世界級水準，也是量子位元製造的關鍵。第...
半導體盛會VLSI TSA開幕！聚焦AI、量子運算 天虹、大亞、錼創獲ERSO Award
...會匯聚全球半導體與AI頂尖專家，議題涵蓋先進製程、異質整合、AI與量子運算架構、次世代記憶體及先進封...
半導體S廊帶鎖定AI與HPC商機 產業專家齊聚解析矽光子關鍵發展
...之關鍵角色；之光半導體創辦人陳昇祐博士則聚焦共同封裝光學技術整合，展現臺灣於異質整合領域之競爭優勢。
矽光子量產關鍵年！台積電揭COUPE新進展 設備商合作加速標準建立
...）架構最新進展，透過SoIC技術實現電子與光子晶片異質整合堆疊，預計今年進入量產階段。台積電指出，晶...
半導體邁向系統整合時代！VLSI TSA將登場 AI與量子運算成焦點
...本屆研討會聚焦AI浪潮下的技術轉型，涵蓋先進製程、異質整合、先進封裝、AI與量子運算架構、以及新世代...
半導體群山03｜AI浪潮下的彎道超車：台灣設備國家隊切入先進封裝戰場
...電晶體微縮逐漸逼近物理極限，產業開始透過先進封裝與異質整合延續摩爾定律，使先進封裝設備需求快速成長。...
蔡司加碼台灣衝AI與先進封裝 研發人力拚增50%布局在地化
...兩大關鍵挑戰，首先是先進封裝快速發展，從堆疊製程到異質整合，產業對於「失效分析要越早發現越好」的需求...
中華精測斥資逾35億建三廠 瞄準AI探針卡需求2028下半年完工投產
...測試卡供應能力的業者。近年隨著製程微縮、3D堆疊與異質整合等先進封裝技術發展，公司技術版圖亦持續延伸...
聯發科攜微軟推MicroLED光纜！降功耗5成、強攻AI資料中心互連
...多項功能集中於單一晶粒，降低功耗與延遲。同時，透過異質整合技術，將MicroLED與光偵測器直接鍵合...
高雄「主權AI」打造智慧治理城市！輝達官網展示城市治理典範案例
...然，也成為輝達官網所展示的城市治理典範案例之一。而異質整合「矽光子」技術是在後摩爾定律時代，AI 持...
陳其邁訪美｜促「矽光子」台美跨國產學合作 陳其邁聯手中山大學深入亞利桑那大學
...雄市長陳其邁指出，半導體產業正邁入後摩爾定律時代，異質整合「矽光子」技術是在AI持續發展突破頻寬牆極...
直擊德國嵌入式展｜擷發科技AI平台跨足無人機 安防AI延伸自動飛行追蹤
...性。 另一核心平台XEdgAI則聚焦跨平台部署與異質整合，支援Axelera Metis AIPU...
印能財報｜先進封裝助攻！每股賺33.5元守在高檔 擬配息19.85元
...進封裝由「分段式」走向「平台化」。隨Chiplet異質整合與大尺寸封裝成為主流，封裝面積放大、線路間...
擷發科EW 2026大秀AI×ASIC雙引擎 軟硬體整合強化2大產品Edge AI實力
...階自主載具發展。 XEdgAI則聚焦跨平台部署與異質整合，支援Axelera Metis AIPU...
弘塑攜台科大投5千萬產學合作 培育半導體人才、攻設備與材料研發
...。集團執行長張鴻泰指出，AI浪潮推動封裝朝高密度與異質整合發展，產業競爭已從單一設備轉向系統整合與材...
AI大基建掀能源戰爭！蔡力行提4大挑戰 算力年增25％帶動晶片系統競爭
...，蔡力行指出XPU（AI加速器）將持續大型化與高度異質整合，整合GPU、CPU、DPU與高速互連，並...
關稅戰重塑PCB版圖！TPCA前進APEX EXPO 台灣高階封裝搶攻北美
...達69%與51%，IC載板亦達33.5%。隨AI與異質整合加速，台灣在高階PCB與先進封裝的角色將更...
AI測試需求強！穎崴1月營收8.86億年增逾3成 高階測試介面產能滿載
...tConX 2026，掌握AI驅動下先進封裝、晶粒化（Chiplet）與異質整合等測試新趨勢與商機。
AI浪潮掀封裝革命！日月光洪志斌：異質整合成關鍵 載板需求爆發
...將仰賴多晶片整合與先進封裝技術的突破。洪志斌強調，異質整合已成為半導體進化的核心方向，也是驅動AI與...
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