AI晶片複雜度邁新高！應材揭4大技術 聚焦異質整合、面板級封裝
...品組合與材料工程技術，加速研發成果導入量產。 在異質整合方面，應材資深技術處長藍章益將以「AI P...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
...Photonics IC的COUPE平台，形成完整異質整合技術架構。 他強調，3DFabric不只...
AI原生設計時代來了！西門子EDA秀3大技術 瞄準3DIC、Chiplet商機
...incoln Lee表示，面對AI運算、先進製程、異質整合及系統級驗證帶來的新挑戰，產業需要的不只是...
閎康財報｜上半年每股賺5.67元創高 高階檢測需求旺、日本布局發酵
...展，帶動扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術加速導入，美、日半導體供應...
華南投顧看Q4台股再攻前高！AI供應鏈擴散 點名這些題材接棒
...了持續精進先進製程，也應加速布局矽光子、先進材料及異質整合等戰略技術，以技術差異化避開成熟製程價格競...
友達法說會｜彭双浪：不缺席AI產業 Micro LED切CPO、再砸86億資本支出
...司將憑藉深耕30年的顯示技術、Micro LED、異質整合及生態鏈布局，聚焦AI終端應用、智慧服務等...
旺宏金矽獎揭曉！四校勇奪金獎 吳敏求：台灣未來靠年輕世代開創
...1%，創歷屆新高；此外，今年設計組與應用組也新增「異質整合（Heterogeneous Integr...
臻鼎砸百億人民幣擴AI產能！深圳第三園區動土 喊PCB迎黃金十年
...供應能力。 全球合作夥伴大會則以「AI算力革命下異質整合的機遇與挑戰」為主題，探討AI算力帶動半導...
AI帶動半導體投資！SEMI：今年設備銷售衝1659億美元 測試增幅達3成
....6%，達67億美元。SEMI指出，隨著先進封裝、異質整合技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與...
日月光股東會｜股價1年飆310%！吳田玉：AI帶動產業升級 先進封裝、高階測試需求續強
...動的新成長循環。隨著系統級整合需求提升，先進封裝、異質整合及高階測試已成為提升晶片效能、功耗與頻寬表...
暉盛法說會｜Q1每股賺0.37元飆363% 搶攻FOPLP、玻璃基板高階應用
...，隨著ABF載板、先進封裝及Intel EMIB等異質整合技術發展，高深寬比製程需求持續提升，將進一...
先進封裝擴產潮帶動設備需求 倍利科前5月營收翻倍成長
...商積極擴充高階封裝產能，包括CoWoS、3D封裝及異質整合等技術需求增加，也同步推升檢測與量測設備採...
AI晶片檢測需求爆發 閎康5月營收年增26.87%、連3月創新高
...6製程將導入背面供電與奈米片架構，涉及更多新材料與異質整合技術，帶動材料分析與失效分析商機。 閎康...
衝面板級封裝！日月光310×310自動化產線2027量產 搶AI應用商機
...與產能擴充上逐漸面臨瓶頸，面板級封裝則成為下一世代異質整合的重要方向。 此次推出的310mm × ...
聯發科3大業務衝刺AI資料中心！支援英特爾EMIB 布局2大先進封裝平台
...ackage Connectivity）與3.5D異質整合等技術，並透過STCO（系統技術共同最佳化...
AI晶片複雜度暴增！應材攜博通加入EPIC 推新一代封裝技術
...EPIC）平台，雙方將共同推動先進晶片封裝與多晶片異質整合技術，加速新一代AI系統所需的高頻寬、高效...
國際大廠搶布局面板級封裝 科林研發成立奧地利研發中心
...呂承哲／台北報導】隨著AI、高效能運算（HPC）與異質整合需求快速成長，面板級封裝需求快速攀升。繼應...
下半年科技展重頭戲！SEMICON Taiwan估吸10萬人潮 AI驅動半導體升級
...也成為今年焦點。SEMI指出，小晶片透過先進封裝與異質整合，可將不同功能與製程節點晶片整合於單一封裝...
印能財報｜Q1每股賺14.68元創高 CPO驗證逐步完成、Q2末拚轉量產訂單
...RTS主要鎖定AI晶片先進封裝中，因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所產生的微小氣泡、...
創鉅材料5/11登興櫃 看好AI、先進封裝帶動高階靶材需求
...市，創鉅材料表示，全球半導體產業持續朝向先進製程、異質整合與高階封裝發展，將帶動濺鍍靶材與薄膜材料需...
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