中華精測表示，新建三廠總投資金額達35.88億元，其中工程款約20.07億元，另含土地與設備投資。新廠總樓地板面積約1.1萬坪，規劃涵蓋直接生產、非直接生產與公共設施三大區域，並預留未來產能擴充空間，以因應AI半導體市場長期需求。
在產品規劃方面，三廠將以高單價、高技術門檻的探針卡及PCB／ST測試板為主，並聚焦高階MEMS探針卡與先進載板應用，進一步強化「All-in-House」一條龍服務能力，提升產品附加價值與客戶黏著度。
中華精測董事長洪維國致詞表示，為了回應2028年半導體產業即將突破1.2兆美元的這個浪潮，中華精測三廠將創造300多個就業機會，將聘用台灣在地的優秀青年，參與這場最尖端的半導體革命。同時，中華精測也會延聘國際的優秀人才，共同組成跨國、跨領域生產製造團隊。透過扎根在地、接軌全球布局，就是中華精測持續成長的動力。
隨著AI應用推升GPU、CPU及AI ASIC等高階晶片需求，半導體測試市場同步擴大。中華精測指出，公司憑藉高密度探針、混針MEMS及高速訊號傳輸測試板等技術優勢，已成功切入多項高階晶片測試領域。根據WSTS預測，2026年全球半導體市場規模將接近1兆美元，年成長率達26.3%，顯示產業仍處於擴張周期。
為掌握此波成長動能，中華精測啟動三廠建設，作為中長期產能布局的關鍵節點，確保能即時回應客戶對高階測試解決方案的需求，同時鞏固在先進製程測試領域的競爭地位。
回顧發展歷程，中華精測成立於2005年，前身為中華電信研究所高速PCB團隊，長年深耕高速測試與先進製程技術，已成為全球少數具備高階手機應用處理器（AP）晶圓測試卡供應能力的業者。近年隨著製程微縮、3D堆疊與異質整合等先進封裝技術發展，公司技術版圖亦持續延伸。
中華精測表示，將持續投入創新研發與客製化解決方案，深化AI與高效能運算相關測試技術，為半導體產業提供穩定且前瞻的測試支撐，並透過新廠建置進一步擴大高附加價值業務，強化長期成長動能。
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