回顧產業發展，美國曾長期位居全球PCB產值龍頭，但自1990年代末期起，隨著全球化分工、輕資產模式興起，以及網路泡沫與中國製造崛起衝擊，產業逐步外移並轉型。如今，美國PCB產業已由大規模量產，轉為聚焦利基型市場。
根據TPCA與工研院產科所資料，2025年美系PCB廠商全球產值約40.1億美元，市占率約4.2%，排名全球第五，產品高度集中於多層板與HDI，應用鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度領域。隨著國防訂單挹注及資料中心基礎建設需求增溫，預期2026年美系PCB產值可望再成長一成，突破44億美元。
關稅與政策因素，正進一步加速供應鏈轉移。依最新台美關稅協議，台灣PCB輸美關稅可望由20%降至15%，與日本站在同一起跑線；相較之下，中國大陸生產的PCB需疊加多項懲罰性關稅，實質稅率高達45%。同時，美系客戶在AI伺服器、低軌衛星等高敏感產品上，加速推動「非中製造」布局，為台灣創造明顯轉單空間。
在此背景下，2025年台灣已超越中國大陸，成為美國最大PCB進口來源；墨西哥則憑藉地緣優勢，穩居美國最重要的PCB出口市場，顯示北美區域供應鏈整合趨勢日益明確。台灣出口結構亦出現變化，對中國大陸出口占比由2020年的44%降至2025年的27%，對美國出口占比則由7%倍增至16%，台商並同步加速布局東南亞，分散生產風險。
在美國再工業化政策下，PCB產業採取「管制＋誘因」的雙軌策略。一方面透過《國防授權法》限制國防體系採購特定國家PCB，並搭配關稅壁壘；另一方面，相關業者可透過《國防生產法》與《晶片法案》取得補助，用於高階產線與關鍵材料研發。不過，目前補助多集中於國防與先進封裝領域，產業界仍持續爭取更具普惠性的激勵方案。
從實務面來看，PCB多採FOB交易，關稅成本主要由買方承擔，加上台商PCB多以成品形式間接輸美，零組件關稅影響相對有限。考量美國製造成本偏高，短期內亞洲在成本、效率與供應鏈完整性上的優勢仍難以取代，台商對美投資目前仍以打樣與客戶服務據點為主，是否轉向量產，仍須回歸投資報酬與競爭條件的精算。
在全球AI伺服器與先進運算供應鏈中，台灣半導體與PCB具關鍵戰略地位。台資PCB產值居全球前段班，半導體與封測市占率分別達69%與51%，IC載板亦達33.5%。隨AI與異質整合加速，台灣在高階PCB與先進封裝的角色將更形吃重。
TPCA近年持續強化與美國市場的連結，除於加州舉辦Taiwan High Tech Forum，也參與德州台灣形象展，系統性展示台灣供應鏈能量。今年APEX EXPO 2026期間，TPCA將於安納翰會議中心攤位#3844，攜手多家會員共同打造「台灣先進封裝展示專區」，集中呈現高階PCB與先進封裝技術，深化與國際夥伴的合作交流，搶占供應鏈重組下的新商機。
點擊閱讀下一則新聞
