根據Omdia最新報告，AI驅動下，2026年全球半導體市值可望年增13.6%，其中資料中心為最主要成長動能，占比有機會突破五成。大型AI語言模型訓練需求持續擴大，加上雲端服務供應商（CSP）投資不墜，推動GPU、ASIC、高速網路與HBM等應用快速成長。穎崴掌握GPU、ASIC及HPC等大客戶新產品開發契機，提供「AI plus全方位半導體測試介面解決方案」，涵蓋高階測試座自製All-In-House方案、整合型HyperSocket SLT、CPO光學測試、大功耗液冷Liquid Socket，以及AI伺服器板級測試（BLT）方案，滿足高階測試需求。
另據Mordor Intelligence分析，隨AI晶片複雜度提升、新型封裝架構導入與電動車發展，半導體測試精度與複雜度要求同步提高，全球半導體測試設備市場規模預估將自2026年的160.4億美元，成長至2031年的215.9億美元，年複合成長率達6.13%。測試介面產業亦由最終測試快速轉向系統級測試（SLT），穎崴持續投入高階測試介面精密元件與製程研發，朝物理微縮、耐高電流、大功耗及高速高頻技術精進，並建置mini-line、導入自動化與智慧產線，設備效率（OEE）維持高檔水準。
因應AI與HPC應用爆發，穎崴近期完成第二次30億元無擔保可轉換公司債發行，實際募得39.01億元，作為充實營運資金之用，該CB已於2月5日掛牌交易。此外，穎崴亦將參與3月於美國亞利桑那州舉行的TestConX 2026，掌握AI驅動下先進封裝、晶粒化（Chiplet）與異質整合等測試新趨勢與商機。
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