印能董事會決議擬配發每股現金股利19.85元。儘管受股本擴增與匯率波動造成業外匯損影響，全年每股盈餘（EPS）仍達33.5元，與2024年相當水準。
印能指出，第四代主力機種EvoRTS（Residue Terminator System）為一體化製程平台，可簡化流程並免除繁複清洗與後處理，象徵先進封裝由「分段式」走向「平台化」。隨Chiplet異質整合與大尺寸封裝成為主流，封裝面積放大、線路間距縮小，氣泡與助焊劑殘留成為影響良率關鍵痛點。EvoRTS透過控制氣流波動技術，有效去除氣泡與殘留物，提升可靠度與良率，同時降低成本與能耗。
EvoRTS於2025年榮獲R&D 100 Awards，今年再入圍Edison Awards，獲國際獎項肯定。公司強調，平台整合可減少製程站點與搬運次數，節省無塵室空間，提升產出效率；其高度整合專利架構亦建立更高技術門檻。
面板級扇出型封裝（FOPLP）被視為紓解AI晶片產能瓶頸與成本壓力的關鍵技術。面板尺寸放大雖可提高單批封裝數量、降低單位成本，但翹曲與氣泡問題亦隨之放大，量產難度高於傳統晶圓級封裝。
印能表示，公司核心優勢在於氣體壓力與熱流調控，可抑制大面積封裝下的異物殘留與翹曲變形，切入FOPLP量產關鍵痛點。除EvoRTS已進入多家大廠並參與下一世代製程規格制定外，主導翹曲控制的WSAS亦逐步協助客戶解決翹曲問題，產品版圖由既有CoWoS市場延伸至FOPLP，延續成長曲線。
展望後市，隨AI與高效能運算需求升溫，先進封裝成為關鍵競爭力。印能將以整合平台深化氣泡與殘留控制優勢，並布局FOPLP等新世代技術。隨客戶擴產動能延續至2026年、新機種驗證進度逐步明朗，法人看好公司在既有市場穩健成長基礎上，進一步拓展新應用場景。
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