目前資料中心網路在傳輸距離、功耗與可靠度之間難以兼顧。銅纜雖具備低功耗與穩定性，但傳輸距離通常受限於2公尺內；傳統雷射光通訊雖可延伸距離，卻面臨高功耗與較高故障率問題。新技術透過MicroLED取代雷射架構，以「寬頻低速、多通道並行」方式傳輸，突破既有技術限制。
聯發科技副總經理Vince Hu表示，此次合作整合聯發科與微軟研究院的技術優勢，並結合資料中心架構設計經驗，成功解決長期存在的傳輸瓶頸。透過將MicroLED微型化並整合至現有收發模組，可望讓資料中心業者無縫導入新技術。
在效能與架構上，此次主動式MicroLED光纜採取端到端整合設計，具備多項關鍵突破。首先，在節能方面，透過直接調變MicroLED並省去傳統數位訊號處理器（DSP），相較於現行VCSEL雷射方案，功耗可降低最高達50%。其次，在可靠度上，MicroLED結構簡單且對溫度變化不敏感，使整體穩定性可媲美銅纜，大幅優於傳統光學技術。
在傳輸能力方面，該設計同時兼顧長距離與高可靠度，能支援AI訓練叢集跨機櫃的大規模互連需求。此外，系統可透過增加光通道數量或提升單通道速率，進一步擴充頻寬，具備良好擴展性。
技術整合上，此方案採用單晶CMOS晶片整合SoC邏輯、訊號調變（Gearbox）、MicroLED驅動器與轉阻放大器（TIA），將多項功能集中於單一晶粒，降低功耗與延遲。同時，透過異質整合技術，將MicroLED與光偵測器直接鍵合於晶片上，突破傳統打線接合限制，實現高密度通道配置。
微軟全球資深副總裁暨微軟研究院技術院士Doug Burger指出，此項合作結合研究與產業工程能力，為提升AI資料中心效率帶來重大突破，有助於打造更高效能、更可靠且成本更具競爭力的系統架構。
目前該設計已可在標準QSFP／OSFP封裝下，達到800Gbps甚至更高的傳輸速率。雙方表示，未來將持續推進微型化與量產規劃，目標支援未來十億瓦等級的大型AI資料中心，搶占高速互連市場新商機。
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