本屆研討會聚焦AI浪潮下的技術轉型，涵蓋先進製程、異質整合、先進封裝、AI與量子運算架構、以及新世代記憶體等關鍵議題，並吸引多家國際大廠與研究機構參與，包括新思科技、應用材料、英特爾，以及多所頂尖學研單位，共同分享最新技術進展與產業趨勢。
在專題演講方面，重量級講者陣容成為亮點。來自AI晶片新創Cerebras Systems的首席工程師Bendik Kleveland，將分享晶圓級運算技術的突破進展；Micron Technology技術院士Alessandro Calderoni則將解析AI時代下先進記憶體的發展方向。此外，比利時魯汶大學（KU Leuven）教授Ingrid Verbauwhede將探討硬體安全與密碼系統設計，日本廣島大學教授Minoru Fujishima則分享太赫茲（THz）通訊與射頻電路的前瞻技術。
因應運算需求持續攀升，本屆研討會特別強化「系統層級」議題，從底層元件材料到高層系統設計進行整合性探討，展現半導體技術由單一製程走向跨領域整合的趨勢。相關議題亦延伸至量子運算與智慧醫療等新興應用，例如量子計算新創SEEQC首席技術長Shu-Jen Han將解析量子硬體架構，而學界則展示生成式AI推論加速晶片與AI心律訊號分析等創新應用。
會議期間預計發表超過100篇技術論文，主題涵蓋AI加速器、電路與介面、元件與材料、EDA設計自動化、先進封裝、記憶體與邏輯，以及射頻與高頻技術等領域，完整呈現半導體產業從製造到系統整合的技術全貌。
除了連續三天實體會議外，主辦單位亦提供會後一個月的線上觀看服務，擴大國際參與度。開幕當天同步舉行「ERSO Award」與「胡正明半導體創新獎」頒獎典禮，表揚國內傑出產業與技術成果。整體而言，VLSI TSA不僅為技術交流平台，也反映全球半導體產業在AI與量子運算驅動下，正邁向新一波系統整合與應用創新的發展階段。
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