蔡慧長期深耕半導體與科研領域，加入蔡司台灣後推動顯微鏡業務快速成長，三年業績提升逾200%，並促成「蔡司竹科創新中心」成立，強化台灣在全球半導體成像技術的關鍵地位。未來將深化「Taiwan to Global」策略，結合台灣半導體、生技與精密製造優勢，推動在地創新並輸出國際市場。
針對蔡司加碼台灣研發與投資布局，蔡慧指出，目前半導體產業面臨兩大關鍵挑戰，首先是先進封裝快速發展，從堆疊製程到異質整合，產業對於「失效分析要越早發現越好」的需求大幅提升，帶動高階檢測設備需求增加。尤其包含共同封裝光學（CPO）等新技術，都帶來全新檢測與量測挑戰，蔡司將深化與客戶合作，投入新設備與解決方案。
第二大挑戰則來自人力。蔡慧指出，半導體製程雖持續自動化，但仍高度依賴專業人才，一名工程師往往需半年以上培訓才能成熟，這也是台廠海外擴張的瓶頸之一。對此，蔡司將導入自動化與光學技術優勢，協助產業降低人力依賴，同時也加速在地研發能量建置。
在投資規模上，蔡司透露，自2018年以來在台投資已超過新台幣10億元，目標至2026年提升至20億元以上，呈現倍增成長。同時，在新竹地區的研發人力也將大幅擴編，預計至少增加50%，顯示對台灣市場的長期信心。此外，隨著併購完成，台灣整體人力規模已增加至逾200人，進一步強化在地研發與服務能力。
在半導體布局上，蔡司已與台灣半導體研究中心（TSRI）及清華大學、陽明交通大學、成功大學與中山大學等單位展開合作，投入材料分析、第三類半導體與先進製程研究，並透過電子顯微鏡（SEM）與3D X-ray技術提供高解析且非破壞性檢測能力，尤其在CoWoS等先進封裝應用中，可精準檢測微小缺陷與封裝應力，協助提升良率與研發效率。
此外，蔡司也積極切入AI伺服器供應鏈，將於COMPUTEX 2026（展位J1109）展示「從晶片到整機」的完整品質解決方案。蔡慧指出，AI伺服器的挑戰不再只是功能，而是效能與可靠度，包括晶片散熱、PCB品質、連接器穩定性、機架結構與液冷系統等，都需要高精度量測與驗證。例如液冷系統中，一旦冷卻液滲漏至高價值電路板，損失極大，因此如何確保密封與可靠度成為關鍵，蔡司將提供整體檢測方案支援。
蔡慧也看好CPO發展，指出「光進銅退」將成為未來趨勢，蔡司憑藉長期光學技術累積，已積極布局相關檢測與分析能力，並探索導入供應鏈的機會。
蔡慧表示，台廠在自動化與軟體具備優勢，但光學系統開發門檻高，透過合作可形成互補，尤其在OSAT（封測）領域潛力龐大，未來滲透率可望持續提升，但在晶圓代工領域門檻仍較高。
商業模式上，蔡司同時採取直接服務客戶與OEM雙軌策略。蔡慧指出，與國際設備大廠的OEM合作為長期看好的方向，但目前主要營收仍來自直接提供先進封裝相關檢測與失效分析設備，未來將持續擴大在台廠與全球供應鏈的布局。
除半導體外，蔡司亦強化精密製造與醫療領域。台中「品質卓越中心」（QEC）已於3月啟用，提供在地檢測與品質驗證服務；在醫療端，則透過近視管理與精準醫療應用，擴大台灣市場布局。
隨著AI與先進製程帶動全球產業升級，蔡司正以光學與量測技術為核心，加速在台投資與研發，並透過「在地研發、全球輸出」策略，鞏固台灣在全球科技供應鏈中的關鍵角色。
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