擷發科表示，透過「軟硬整合」新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
董事長楊健盟表示，邊緣運算應用高度碎片化，產業逐步走向「軟體帶動硬體」模式，但多數AI專案卡在POC，關鍵不在模型準確率，而是軟體流程與異質硬體間的整合斷裂。為此，公司建構自ASIC設計到邊緣部署的縱向整合鏈，透過AIVO與XEdgAI兩大平台，將AI由工程工具升級為可規模化複製的系統平台，並因應供應鏈在地化客製需求，加速歐洲等市場布局。
在產品面，AIVO主打「一次設計、便捷部署」，以圖像化介面協助快速建模與場域導入，支援邊緣端多任務平行推論，已應用於國內外大眾運輸安全場域。該平台亦拓展至無人機應用，結合AI視覺辨識與飛行控制，強化軟硬協同整合，推進高階自主載具發展。
XEdgAI則聚焦跨平台部署與異質整合，支援Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio及NVIDIA Jetson等平台，協助系統整合商加速導入。公司並攜手工業電腦廠艾訊與Axelera AI展示整合成果，透過標準化工具降低底層開發負擔，將AI算力由雲端延伸至地端，兼顧效能與成本。
在ASIC與EDA領域，擷發科技推出Arculus System EDA工具，包含ETAL與iPROfiler。ETAL可自動產出Clock與Reset Tree並檢測連線錯誤，降低約80%SoC手動負荷；iPROfiler以AI分析晶片效能瓶頸，將排查時間由數週縮至數小時，協助產品上市時程提前6至9個月。
此外，CATS客製化ASIC服務涵蓋架構規劃至量產，近期首顆自研NFC晶片達成「一次投片成功」，初期良率達99%。透過Multi-Die Integration架構，客製晶片量產時程可縮至6個月，降低開發風險與NRE成本，應用涵蓋AIoT、工控、消費電子與車用等領域。
展望歐洲市場，擷發科技強調將以整合能力切入工業4.0、智慧製造與公共安全需求，成為當地生態系長期合作夥伴，並以軟體授權帶動長尾效益，優化營收結構，為中長期營運注入動能。
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