弘塑攜台科大投5千萬產學合作　培育半導體人才、攻設備與材料研發

在2.5D/3D封裝、CoWoS、HBM與面板級封裝（FOPLP）加速發展下，先進封裝已從單一製程優化，轉向設備與材料協同創新的系統工程，對製程穩定度、材料可靠度與整體良率控制提出更高要求，也帶動設備精度與材料設計升級。

此次合作採長期專案模式，雙方將成立專案團隊與技術交流平台，每年投入約1,000萬元，針對設備驗證、製程優化與關鍵材料開發進行系統性研究，加速研發成果落地。合作亦將推動精密零組件與關鍵材料在地化開發，強化供應鏈自主性與技術掌握度。

在人才培育方面，弘塑將提供碩博士生獎學金與預聘機會，並安排學生進入企業場域參與設備操作與製程實作，透過「產學研發＋企業實務」雙軌模式，培養具備製程整合與研發創新能力的高階工程人才，縮短學用落差。

臺科大長期深耕半導體關鍵技術，在矽光子、EDA、先進製程與封裝及複合半導體材料等領域具備完整研究能量，並透過產學創新學院整合智慧製造、AI與能源永續等跨域資源，強化從設計端到設備端的系統整合能力。

雙方亦規劃將研發成果進行專利布局，轉化為具商業價值的智慧財產權，強化技術競爭力。臺科大校長顏家鈺表示，學校正將半導體設備與材料列為重點發展方向，透過跨域合作與產學連結，協助產業突破技術瓶頸，創造雙贏。

弘塑科技隸屬弘塑集團，布局涵蓋濕製程設備、化學材料與量測系統，累積裝機逾1,200套，並長期維持7%至10%研發投入。集團執行長張鴻泰指出，AI浪潮推動封裝朝高密度與異質整合發展，產業競爭已從單一設備轉向系統整合與材料創新，透過與學界合作，將強化臺灣自主研發能量，打造永續人才與技術生態系。