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台燿搶AI高速材料商機!M10、M11開發中 PTFE混合設計降量產門檻

台燿搶AI高速材料商機!M10、M11開發中 PTFE混合設計降量產門檻

【記者呂承哲/台北報導】AI伺服器帶動高速材料規格持續升級,市場近期高度關注PTFE、石英布及下一世代M10、M11材料進展。台燿(6274)市場策略處處長廖志偉於TPCA Show 2026指出,公司正推進PTFE與碳氫樹脂混合設計,降低PTFE量產加工門檻,M10、M11也已進入開發階段;另一方面,低軌衛星已有多家客戶進行認證,泰國廠第一、二期月產能合計規劃120萬張,並預留第三期擴產空間。

AI高階材料需求看旺至2030!台光電M9已量產、M10明年放量 美國擴產明年定案

AI高階材料需求看旺至2030!台光電M9已量產、M10明年放量 美國擴產明年定案

【記者呂承哲/台北報導】台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)今(20)日登場,台光電(2383)董事長董定宇指出,AI帶動高階銅箔基板(CCL)需求持續成長,目前M9材料已率先量產,預估明年需求將大幅放量,M10也規劃明年放量,甚至已著手開發M11。他看好產業需求可延續至2028年至2030年,台光電同步擴充台灣、馬來西亞及中國產能,其中台灣產能預計2028年擴大至目前的3倍,美國是否進一步加碼投資,則將於明年視市場需求決定。

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