景碩AI載板產能拚翻倍！2029衝8000萬顆　再擴產卻遇「缺地」難題

AI載板產能2029年拚翻倍

景碩指出，BT載板過去主要應用於智慧型手機、筆電等消費性電子產品，ABF則隨基地台、伺服器及資料中心等基礎建設需求擴大，產值也較BT載板高。目前消費性應用占公司比重約40%，至於BT載板內部應用則以記憶體為主，占比超過50%。

隨AI基礎建設需求升溫，公司近年持續擴充ABF載板產能。今年3月公告未來3年約230億元資本支出，主要就是採購設備、擴充ABF產能，其中幼獅廠鎖定高階AI相關應用。

景碩表示，公司並非近期才因AI熱潮開始準備，而是早在2、3年前就已展開布局。目前ABF單季產能約4,000萬顆，後續將逐步成長，預計2029年可達8,000萬顆。不過，即使達成目標，規模仍低於日本業者目前約1.2億顆水準。

材料供應成擴產最大瓶頸

景碩指出，目前ABF載板需求強勁，真正限制產出的關鍵之一反而是上游材料，「巧婦難為無米之炊」，今年即使希望增加生產，仍受限於材料供給；明年材料供應增加後，市場需求也同步放大，因此供需缺口仍可能存在。

面對AI客戶希望提前掌握產能，景碩透露，業界確實已有LTA模式，公司也有與客戶簽約，目前占比相對較低，合約期間通常約3至5年。不過相較單純由客戶「包廠」，公司更希望未來採取共同投資模式，由客戶投入資金、共同支持產能擴充。

景碩表示，目前規劃至2029年的新增產能，都已有既有土地可以支應，不過再往後若要進一步擴產，土地將成為問題，因此公司也希望能取得更多適合設廠的土地。

海外設廠不排斥、仍盼根留台灣

至於美國AI產業鏈布局，景碩表示，公司並不排斥赴美設廠，但載板產業並非單一廠商前往就能完成布局，設備、材料及上下游供應商都必須同步到位，「不是一個人隻身去奮戰就可以」。

景碩指出，載板製造已逐步向半導體產業靠攏，從設備、材料到管理模式均與傳統PCB不同，因此PCB廠若要跨入IC載板領域，仍須面對設備、材料使用及製程經驗等學習曲線。

公司目前仍希望以台灣作為主要生產基地。景碩表示，海外布局牽涉地緣政治及完整產業鏈移動，若未來赴美投資，也必須由上下游共同配合，現階段仍希望根留台灣。