輝達點燃PTFE熱潮！概念股先噴、PCB供應鏈卡位　業界曝量產3大關卡

PTFE行情先發酵　輝達OCP首秀新板材

PTFE題材已率先在股價發酵，OCP展示資訊曝光後，台虹、台郡近日股價強勢，台郡更一度連續3個交易日亮燈，20日在台股大跌逾500點下，再度逆勢攻上88.3元漲停價。相較之下，原本受惠M9、M10材料升級的CCL龍頭台光電近期自高檔拉回，市場也開始關注PTFE若成功量產，是否可能分食既有高階CCL材料商機。

輝達此次在OCP展示NVLink PTFE Board，現場看板列出的PCB及材料相關業者包括勝宏科技（VGT）、TTM、台虹（Taiflex）、生益科技（SYTECH）、深南電路（SCC）、景旺電子（Kinwong）及台郡（Flexium）。

PTFE也就是俗稱的「鐵氟龍」，具耐高溫、絕緣及低化學反應等特性，且介電損耗低。隨AI伺服器傳輸速度提高，訊號通過PCB材料產生的能量損失更加明顯，使介電常數（Dk）及介電損耗（Df）更低的材料，成為下一代高速板材開發重點。

M9一路拚到M11　聯茂揭PTFE角色

聯茂指出，高階CCL從M9、M10到M11，核心方向都是持續降低Df。M9除樹脂配方升級，也搭配Low-DK 2玻纖布及石英布（Q布），其中M9搭配Q布產品已於2025年下半年通過美系AI大廠認證，目前陸續小量出貨，預期2027年需求明顯放大。

進入M10後，材料Df目前約萬分之4，業界並朝萬分之3.5推進，PTFE因此成為降低損耗的方案之一。不過，PTFE本身較軟、缺乏支撐性，目前較可行方式並非整張PCB全面採用PTFE，而是透過「混壓」或複合結構，在特定高速訊號層使用PTFE，其餘增層仍搭配具有玻纖布支撐的PP材料。

聯茂總經理蔡馨暳表示，目前PTFE複合方案仍處驗證階段，最大挑戰在PCB加工，包括不同材料堆疊、鑽孔及製程整合，考量成本、加工難度及支撐性，純PTFE全面取代傳統材料的可能性不高。

至於下一世代M11，Df目標將進一步降至萬分之2，既有玻纖布等材料性能逐漸逼近極限，聯茂也正評估PTFE搭配純膠、Q Glass及既有M9、M10材料的不同堆疊組合，在電性、成本與加工性間尋求平衡。

台光電董座反問：30年為何沒人做成功？

面對PTFE熱潮，台光電董事長董定宇態度相對保留。他透露，約3年前輝達就曾詢問台光電是否有興趣投入PTFE，當時他反問：「為什麼30年來，沒有人用PTFE做成功過？」

董定宇指出，PTFE並非新材料，產業過去多年均曾嘗試相關應用，因此真正關鍵不是材料能不能做，而是能否順利導入大量生產。相較之下，台光電M10已完成開發，預計今年底進一步推進、明年放量，M11也已投入開發。

不過，他並未完全否定PTFE成為主流的可能，笑稱「搞不好變成主流，那我就頭痛了」，但現階段台光電仍循既有高階CCL技術路線推進。

金居、尖點同步卡位　PTFE加工成新戰場

PTFE商機也從板材延伸至上、下游。金居此次在TPCA Show展出PF511 HVLP5高階銅箔，標示「PTFE Compatible」及「M9／M10 Grade」，主打超低粗糙度、低傳輸損耗及高訊號完整性。

金居董事長李思賢表示，HVLP5目前已進入送樣階段，主要因應客戶下一代產品更高電性能要求，實際應用仍須視客戶測試結果而定。

鑽針廠尖點也揭露PTFE鑽針，目前正配合客戶進行測試及加工技術開發。尖點指出，PTFE相對柔軟，與傳統PCB材料加工特性不同，鑽孔須克服材料沾黏、排屑效率及孔壁品質等問題，除鑽針幾何設計外，也須同步調整鎢鋼材料配方、表面鍍膜及加工參數。

由於PTFE板材結構多元，涵蓋有、無玻纖布及不同材料組成的混壓結構，鑽孔技術要求各異，目前多處研發、打樣階段，量產仍待驗證。

從此次TPCA展會來看，PTFE已從資本市場題材進一步延伸至材料、銅箔及加工端實際開發，但距離大規模量產仍須跨過成本、加工性及客戶認證等關卡，能否真正挑戰M10、M11既有材料路線，將是後續產業觀察重點。