PCB掀AI搶料潮！伺服器越強板越厚　玻纖布缺貨一文看懂、CCL等半年

PCB種類一次看　AI為何讓材料突然不夠用？

要理解這波材料缺貨，得先從PCB產業來看。印刷電路板（PCB）是承載電子零組件，並負責電力與訊號傳輸的基礎載體，常見包括硬板（Rigid PCB）與軟板（FPC），前者廣泛應用於伺服器、電腦及網通設備，後者具有可彎折特性，常見於手機、穿戴裝置；此外還包括高密度互連板（HDI）及更靠近晶片端、線路更精細的IC載板。

這波AI搶料潮，壓力主要集中在伺服器使用的高多層硬板及高速CCL。PCB由多層CCL堆疊而成，CCL主要由玻纖布、樹脂及銅箔組成。過去一般伺服器PCB可能約16至20層，AI伺服器已提高至30至40層甚至更高，等於單機需要更多CCL，也同步放大玻纖布、銅箔及樹脂需求。

業界人士指出，玻纖布供應吃緊還有兩大原因。首先，高速傳輸帶動低介電常數（Low Dk）高階玻纖布需求增加，部分供應商將傳統電子級玻纖布（E-glass）產能轉向高階產品，排擠一般玻纖布供給；其次，PCB朝高層數、薄型化發展，玻纖布須採更細紗線及更密集編織結構，生產速度下降，產線由厚布轉向薄布後，產能損失可能達50%至70%。

換言之，這波缺貨不只是AI伺服器需求成長，而是PCB層數增加、高階化及薄型化同時發生，使單機用量提高、有效產能反而下降，讓玻纖布成為目前PCB供應鏈最吃緊的材料之一。

Q布價格最高70倍　量產仍有3難關

市場近期也高度關注石英布（Q布）。業界人士指出，Q布具有更佳電氣特性，有助降低高速訊號傳輸損耗，但要從少量高階應用走向大規模量產，仍面臨供應量、價格及加工難度3大挑戰。

Q布價格可能達一般玻纖布的50至70倍，加上二氧化矽純度高、材質較脆，鑽孔加工難度明顯提高。一般玻纖布PCB使用一支鑽針約可加工2000至3000孔，Q布可能僅約200孔便需更換鑽針，增加加工時間及成本。

也有業界人士表示，目前高階材料仍以Low Dk、Low Dk2玻纖布為主，設備端則開始導入皮秒雷射、超音波鑽孔等技術改善Q布加工問題。若Low Dk2已能滿足需求，客戶未必願意支付數十倍成本使用Q布，仍要等傳輸速度持續提升、既有材料逼近電性極限，需求才可能進一步放大。

M9、M10材料競賽　3大材料同步升級

除玻纖布外，高速CCL也持續朝更低訊號損耗推進。業界人士指出，目前市場涵蓋M4、M6、M7及M8等不同材料等級，高階產品持續朝M9、M10發展，甚至已開始討論M11世代。

材料升級主要圍繞玻纖布、樹脂及銅箔三大關鍵。玻纖布由E-glass逐步升級至Low Dk、Low Dk2及Q布；樹脂則從Epoxy、PI走向低損耗PPO、Hydrocarbon（碳氫樹脂）甚至PTFE；銅箔則由RTF朝HVLP發展，透過降低表面粗糙度減少高速訊號損耗，目前HVLP已發展至第四代。

不過，高階材料不一定需要整片使用。AI伺服器PCB可採混壓設計，在高速訊號傳輸層配置M9、M10等高階材料，其他層搭配較低階材料，在滿足電性要求的同時控制成本。

PTFE電性更佳　量產卡設備與製程

除Q布外，聚四氟乙烯（PTFE）也是近期市場焦點。業界人士表示，PTFE極性較低、電性表現佳，因此市場開始討論其切入下一世代高速材料的可能性，但若要大規模導入AI伺服器PCB，仍面臨技術及供應鏈門檻。

相較現有PPO、碳氫樹脂體系，PTFE加工及壓合難度更高，例如多層PCB壓合溫度可能需要達約300度，一般PCB產線未必具備相關設備。若要擴大量產，不只材料廠須調整配方，板廠設備、加工技術及上下游供應鏈也得同步升級。

目前僅部分終端提出PTFE相關需求，是否大規模取代既有高速CCL材料仍言之過早，後續將取決於電性需求、成本及量產能力。

玻布、銅箔同步吃緊　高階材料轉終端指定

供應面來看，目前CCL三大原料均面臨不同程度壓力，其中玻纖布與銅箔供應較為吃緊，樹脂則視上游化學廠擴產速度而定。即使AI訂單強勁，若高階玻纖布或銅箔供應不足，CCL產出仍將受到限制。

另一方面，高階材料商業模式也逐漸轉向「終端指定」，由終端客戶完成材料認證後，指定PCB廠採用特定材料，再由CCL廠供貨。隨高階AI產品對材料穩定性及可靠度要求提高，長期量產經驗、品質穩定度及供應能力，也將成為材料廠競爭的重要門檻。

缺料還沒結束　PCB大廠擴產搶下一代材料

從本週台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）業界大咖說法來看，AI帶來的材料與產能競賽仍在升溫。

欣興（3037）董事長兼策略長簡山傑指出，CCL、乾膜等材料早已吃緊，約80%設備交期延長，部分關鍵機台甚至要等30個月；若以2027年需求估算，關鍵材料缺口恐達20%至40%。

輝達（NVIDIA）也直接出手鎖產能，規劃未來3年將載板相關產能提高至目前2.5倍，除透過產能預約協議支持欣興在台擴產，也提供IBIDEN數十億美元產能預付款，三星電機也將加入供應鏈。

臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，目前尚未看到缺貨舒緩，供應商仍有調漲價格空間；由於臻鼎部分產品同樣供不應求，因此具備向客戶反映大部分成本的能力。總經理簡禎富指出，AI時代PCB競爭已從技術及產能，進一步延伸至智慧製造、全球量產及供應鏈整合能力。

聯茂（6213）董事長陳進財更直言，最大的機會就是訂單做不完，最大的挑戰就是原料拿不夠。總經理蔡馨暳指出，玻纖布價格幾乎每月上漲，供應緊張最快可能至2027年下半年或2028年才略為緩解。

面對需求升級，各廠也同步搶進下一代材料與產能。金居（8358）規劃投資80億至100億元於馬來西亞興建3萬噸新廠，主攻HVLP4，HVLP5也已送樣。

台燿（6274）市場策略處處長廖志偉表示，傳統電子級玻纖布供應吃緊，公司持續測試日系、台系及中國供應商產品，擴大料源降低出貨限制；泰國廠前兩期合計規劃月產能120萬張，並預留第三期用地，未來幾年也將持續擴產。

台光電（2383）董事長董定宇則指出，M9已進入量產，M10預計明年放量，M11也已投入研發。從玻纖布、銅箔一路到CCL，AI帶動的不只是眼前搶料潮，也正加速PCB供應鏈進入新一輪材料升級與產能競賽。