臻鼎AI布局加速！光模塊明年拚倍數增、2028年HDI超車軟板　泰國新廠陸續投產

AI投資放緩機率低　材料缺貨尚未舒緩

針對美國大型雲端服務供應商（CSP）發債融資增加，市場擔憂高利率影響AI資本支出，沈慶芳認為，投資放緩機率不大，美國市場資金仍充裕，亞洲融資利率相對較低，資金應不至於成為AI產業擴張的主要問題。

至於上游材料供應，沈慶芳指出，目前仍未看到缺貨舒緩，供應商也有調漲價格的機會。臻鼎部分產品同樣供不應求，因此具備向客戶轉嫁成本的能力，雖然無法完全轉嫁，但大部分成本可以反映。市場預期材料供應可能於2027年至2028年舒緩，但目前尚未看到明顯改善跡象。

光模組明年倍數成長　HDI後年超越軟板

臻鼎總經理簡禎富表示，光模組產品從800G朝1.6T、3.2T升級，相關需求及規格持續成長，集團已於深圳、淮安及泰國布局M7產品產能，並配合客戶推進新產品研發。

沈慶芳指出，淮安今年第四季將再開出一座工廠，明年下半年新增兩座，2028年深圳也將再增加一廠。隨產能陸續到位，預期明年光模組業務相較今年將呈現倍數成長，而非僅是百分比增加。

HDI方面，隨AI伺服器朝高階HDI發展，將帶動相關業務快速擴張。沈慶芳預估，明年HDI與軟板營收差距將縮小，2028年HDI營收可望超越軟板，且尚未計入其他硬板業務。

載板成長超乎預期　深圳新園區2028年投產

沈慶芳表示，IC載板業務成長速度比原先想像更快，預期深圳現有兩座工廠明年將達滿載，因此集團已於今年9月19日在深圳啟動新園區建設，規劃興建四棟廠房，預計2028年加入生產。

針對2030年營收結構，沈慶芳透露，最新規劃中軟板占比將由目前40%以上降至30%以下，HDI提升至37%至38%，載板則提高至20%以上，其餘為其他硬板產品。儘管軟板營收占比下降，但實際營收仍持續成長，反映其他產品擴張速度更快。

泰國3座新廠明年開出　五年投資規模上修

海外布局方面，沈慶芳指出，泰國首座工廠已投入生產，並於今年7月達損益兩平，第二座工廠正在裝機，預計明年第一季投產，第三、第四座工廠也接近完成，包含物流集散中心在內，預計明年陸續啟用。

他表示，集團每年制定五年發展計畫，並每兩週滾動調整，隨AI需求持續增加，目前規劃的投資及產能擴張規模，已較年初版本明顯提高，預計12月3日至5日召開年度會議，討論2027年至2031年布局。

智慧工廠導入AI智能體　人才堅持自主培養

簡禎富表示，臻鼎正將智慧工廠架構標準化、模組化，新廠導入設備聯網、臻鼎雲及AI智能體，運用數據分析提升良率、優化製程參數。沈慶芳指出，部分工廠已實現無人化，新廠將在建廠初期就完成數位化規劃，既有工廠則持續優化。

人才方面，沈慶芳強調以內部培養為主，集團中國大陸工程師已超過2萬人，其中年資逾5年的約7000人，今年招募2363名大學畢業生。臻鼎也攜手中央大學等校推動產學合作，建立長期人才培育體系。