PCB展帶旺行情！聯茂攻漲停、載板雙雄飆逾7% 台光電重返5000元大關
AI伺服器、高階材料及PTFE等題材持續發酵
【記者呂承哲／台北報導】台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）20日至22日在南港展覽館登場，適逢台股今（21）日早盤強勁反彈，加上AI伺服器、高階材料及PTFE等題材持續發酵，PCB族群同步走強。聯茂（6213）開盤直奔漲停，台光電（2383）漲逾3%，臻鼎（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）漲幅更一度達7%以上。
輝達展示PTFE板 台光電董座態度保留
截至上午10點，CCL三雄中，聯茂漲停鎖在823元；台光電上漲3.64%、暫報5125元，重返5000元大關；台燿（6274）則小跌0.97%、報1535元。銅箔廠金居（8358）上漲2.45%、報481元。
PCB及載板族群同樣火熱，臻鼎大漲7.13%、暫報586元；金像電（2368）漲1.69%、報1205元。載板三雄欣興大漲7.58%、報1135元；南電（8046）漲4.60%、報1365元；景碩勁揚7.94%、報1020元。
近期PTFE題材也成為PCB市場焦點。輝達日前於OCP展示NVLink PTFE Board，現場看板列出台虹（8039）、台郡（6269）等PCB及材料相關業者，帶動市場關注。今日台虹上漲1.86%、報301.5元，台郡則在88.3元平盤附近震盪。
不過，台光電董事長董定宇對PTFE態度相對保留。他透露，約3年前輝達就曾詢問台光電是否有興趣投入PTFE，當時他反問：「為什麼30年來，沒有人用PTFE做成功過？」
董定宇指出，PTFE並非新材料，過去產業多次嘗試相關應用，真正關鍵在於能否順利導入大量生產。台光電現階段仍循既有高階CCL技術路線，M10已完成開發，預計今年底進一步推進、明年放量，M11也已投入開發。
AI高階材料需求旺 供應鏈啟動擴產
面對AI帶動高階材料需求，聯茂積極擴充無錫及泰國產能，預計2026年底集團月產能達570萬張，2027年底增至630萬張、2028年底825萬張，2029年底進一步達915萬張，較今年底增加逾6成。總經理蔡馨暳看好高階材料需求至少延續至2028、2029年。
金居也規劃赴馬來西亞興建新廠，總產能達3萬噸，主攻HVLP4高階銅箔，預計2028年第三至第四季起逐步開出，投資金額初估80億至100億元；隨雲林三廠新產能陸續到位，公司預期明年營收可望呈雙位數成長。
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