金居明年營收拚雙位數成長！馬國新廠砸百億　3萬噸產能2028開出

馬來西亞新廠分兩期建置　總投資上看百億

李思賢指出，馬來西亞新廠規劃分兩期建置，每期年產能1.5萬噸，第一期預計2028年第三季至第四季啟動，第二期則於2029年下半年接續開出，產能將採逐季擴充方式推進，主要鎖定HVLP4產品。

針對投資規模，李思賢表示，目前規劃的14億元主要用於購地及相關前期費用，後續仍須投入廠房及設備資金，整體3萬噸產能建置金額初估約80億至100億元，實際金額仍須視設備採購及建廠規劃調整。

選址方面，李思賢指出，馬來西亞高科技園區具備穩定水電供應，且鄰近高速公路及檳城港，物流運輸便利。相較泰國已有大量PCB業者進駐，馬來西亞在水電供應及環保處理條件上更符合需求，加上東協區域關稅優勢，有助降低營運成本。

GP999小量出貨　未來營收比重上看15%

產品布局方面，金居此次展示GP999（Green Power）散熱銅箔，主要應用於AI伺服器PCB內層及電源層（Power Layer），改善高功率晶片帶來的散熱問題。

李思賢表示，GP999由金居與Intel、廣達共同開發，經過一年多測試及驗證，目前已開始小量出貨，應用涵蓋GPU及交換器（Switch）相關板材，部分客戶已指定採用。

他指出，隨AI晶片功耗持續提高，電源層散熱需求將逐步增加，GP999相較傳統RTF銅箔具備更佳散熱效果，產品毛利率預期不低於HVLP4，未來營收比重有機會達15%，但真正大量放量可能落在2028年至2029年。

此外，HVLP5目前已進入送樣階段，主要針對下一代高速傳輸產品需求，後續仍須配合客戶測試及驗證進度。

雲林三廠明年逐步放量　高階產品比重續升

李思賢指出，今年第三季HVLP2、HVLP3及HVLP4等高階產品營收比重約15%至20%，隨產品組合持續改善，預期第三季毛利率將優於第二季，第四季可望進一步提升。

產能方面，雲林三廠預計明年第一季開始逐步量產，第二季增加出貨，第三季至第四季產能可望全面開出，成為明年主要成長動能。未來台灣三廠將以HVLP4為主，既有一、二廠設備則持續支援其他產品生產。

展望營運，李思賢預期明年營收可望維持雙位數成長，獲利也將隨高階產品比重提升而改善。至於每股盈餘（EPS），今年將挑戰10元，明年則以超過一個股本為目標，惟實際表現仍取決於新產能開出及市場需求。資金規劃方面，金居預計明年第一季辦理CB籌資，主要支應馬來西亞新廠投資，發行金額仍在討論中。