AI高階材料需求看旺至2030！台光電M9已量產、M10明年放量 美國擴產明年定案
台灣產能拚增3倍、馬來西亞持續擴產
【記者呂承哲／台北報導】台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）今（20）日登場，台光電（2383）董事長董定宇指出，AI帶動高階銅箔基板（CCL）需求持續成長，目前M9材料已率先量產，預估明年需求將大幅放量，M10也規劃明年放量，甚至已著手開發M11。他看好產業需求可延續至2028年至2030年，台光電同步擴充台灣、馬來西亞及中國產能，其中台灣產能預計2028年擴大至目前的3倍，美國是否進一步加碼投資，則將於明年視市場需求決定。
M9率先量產 明年需求可望爆發
董定宇表示，AI伺服器對高速傳輸及低損耗材料要求持續提高，推動高階CCL從M8快速升級至M9、M10，產品世代更迭速度明顯加快。
他指出，台光電是M8、M9率先量產的業者，目前M9已正式進入量產階段。由於市場對石英玻璃布（Q-glass）仍有部分疑慮，預估隨著量產驗證逐步完成，明年若未出現重大問題，M9需求將大幅增加。
董定宇認為，M9成長速度可能略慢於過去M8，主要是因為產品世代更迭時間縮短，M8推出僅約兩年，M9已進入量產，M10也接續登場。
針對後續技術發展，董定宇透露，M10預計明年放量，若進展順利，台光電有望再次率先量產新世代材料，M11也已投入研發。他認為，從目前產品開發及客戶需求觀察，產業前景至少可看到2028年至2030年。
M10與PTFE競爭 董定宇質疑量產難度
針對市場關注聚PTFE是否成為M10材料替代方案，董定宇表示，台光電本身並非直接生產PTFE，而是與其他業者合作，並對PTFE大規模商業化的可行性提出疑問。
他透露，約三年前輝達（NVIDIA）曾詢問台光電是否有意投入PTFE材料，當時便提出PTFE過去30年未能成功廣泛應用的問題。
董定宇指出，相關業者投入研發已有兩至三年，但目前仍面臨量產挑戰，相較之下，台光電M10產品已完成開發，預計明年放量。
不過，他也未完全排除PTFE未來成為主流材料的可能性，強調仍須觀察實際技術突破及量產進度。
台灣產能擴至3倍 美國明年評估加碼
產能布局方面，董定宇表示，台光電目前持續擴充台灣、馬來西亞及中國生產據點，其中台灣產能規劃增加至目前的3倍，預計2028年完成，馬來西亞也將進一步擴產，相關進展預計近期公布。
至於美國布局，董定宇表示，是否追加投資尚未定案，預計明年才會有較明確方向，主要取決於當地客戶對材料在地化生產的實際需求，與選舉因素無關。
他指出，未來若客戶提高在地供應要求，將成為台光電評估美國擴產的重要依據。
董定宇認為，美國本土CCL產業過去多年競爭力相對不足，主要製造及供應鏈仍集中亞洲。至於美國材料業者能否隨著在地化趨勢重新崛起，仍有待觀察。
面對市場關注明年營運能否再創新高，董定宇並未直接給予肯定答案，但強調從M9、M10及後續M11技術發展來看，AI高階材料需求仍具備長期成長空間。
點擊閱讀下一則新聞
