PCB迎黃金時代！欣興簡山傑：明年關鍵材料恐缺4成　產業不能再單打獨鬥

AI算力每5個月翻倍　硬體需求爆發

簡山傑表示，AI算力突破過去技術限制，帶動硬體需求及性能持續提升，對PCB產業而言正迎來難得的黃金時期。不過，隨著AI基礎建設投資快速擴張，載板及PCB技術門檻同步提高，產業必須從過去單打獨鬥的製造模式，轉向上下游共同協作的生態系，才能掌握下一階段成長機會。

簡山傑指出，2000年至2010年間，AI訓練算力約每兩年翻倍，2012年至2023年間縮短至每7個月翻倍，2024年至今更加速至每5個月翻倍，反映AI模型訓練與推論需求持續增加。

隨著AI模型持續演進，大型雲端服務商（Hyperscalers）資本支出也呈現指數型成長，競爭模式從過去的AI模型競賽，轉變為AI基礎建設競賽，帶動晶片、記憶體及高速互連等硬體需求大幅增加。

他指出，運算架構從CPU轉向GPU，雲端業者也積極開發客製化ASIC晶片，推動異質整合需求提升。未來從GPU搭配HBM，到ASIC、XPU等多元加速器，以及CXL記憶體、共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）等技術，都將成為AI算力持續擴張的重要支撐。

載板尺寸挑戰14倍光罩　技術門檻提高

簡山傑表示，AI資料中心持續追求更高運算效能，同時面臨高速互連、高效能供電及散熱管理三大挑戰，推動載板朝大尺寸、高密度及高層數發展。

其中，AI晶片供電需求動輒達數千安培，使電源完整性、雜訊控制及高速訊號傳輸更加重要；加上晶片運作產生大量熱能，載板的熱膨脹係數匹配及翹曲控制，也成為影響產品可靠度的重要因素。

在尺寸演進方面，簡山傑指出，2022年相關載板已擴大至3倍光罩尺寸，2026年進一步達5倍，2027年至2028年將朝8至9倍發展，未來甚至可能挑戰12至14倍光罩尺寸。

他強調，隨著晶片整合數量及封裝複雜度增加，載板產業已不能等客戶下單後才開始生產，而是必須提前數年參與材料創新、共同開發、製程整合及客戶驗證，從過去標準化產品供應商，轉型為協助客戶實現技術突破的技術賦能者。

CoWoS產能估增6.8倍　供應鏈擴產不同步

針對AI供應鏈擴產，簡山傑引用產業預估指出，以2024年為基準，2028年CoWoS產能可能擴大至6.8倍，雲端服務業者資本支出增至6.3倍，但先進製程晶圓、載板及DRAM產能成長幅度約僅2倍左右。

他提醒，由於各產業原有產能基準不同，不能直接以倍數判斷供需缺口，但2025年至2026年已觀察到記憶體及載板供不應求，未來如何避免產能不足或過度擴張，將成為重要課題。

簡山傑強調，終端AI客戶必須提高需求資訊透明度，讓上下游供應鏈提前掌握產能規劃，確保新增產能能夠有效對應市場需求，避免重演過去擴產過快或供給不足的問題。

關鍵材料缺口恐達4成　設備交期30個月

簡山傑指出，目前載板與PCB供應鏈已面臨多項瓶頸，包括銅箔基板（CCL）、乾膜等材料，早在一至兩年前便開始供應吃緊，關鍵設備交期也持續拉長，部分機台甚至需要等待30個月。

根據目前觀察，約80%的設備交期較過去延長，其中20%的設備交期增加超過一倍。若以2027年需求預估，關鍵材料供應缺口可能達20%至40%，但實際短缺幅度仍取決於終端需求變化及供應鏈擴產進度。

簡山傑透露，面對材料與設備供應緊張，欣興自去年初便由營運及採購團隊，偕同客戶甚至終端客戶，多次拜訪供應商，累計超過十幾次，並分享未來產能及需求規劃。

經過持續溝通，部分供應商已開始正面回應，逐步增加產能以滿足需求。他強調，供應鏈必須持續溝通、充分交換資訊，才能讓產能擴充與市場需求同步。

台灣PCB全球領先　海外擴產須建生態系

簡山傑指出，台灣擁有完整的電子產業供應鏈，根據2025年市場資料，台灣在載板、HDI及軟板的全球市占率分別達28%、38%及34%，封裝測試（OSAT）及電子專業製造服務（EMS）市占率更達43%及79%，均居全球領先地位。

不過，若要維持下一世代競爭優勢，台灣仍須突破關鍵材料與設備在地化、水電土地供應，以及高階人才培育三大挑戰。

他特別指出，即使有廠房、土地及水電，缺乏人才仍無法順利營運。由於高階人才大量流向半導體、IC設計及軟體產業，PCB業者必須加強與科技大學及研究機構合作，自行培養跨領域人才。

至於全球布局，簡山傑認為，海外設廠並非單純將台灣工廠複製到其他地區，還須克服當地法規、語言、管理及供應鏈整合等挑戰。

未來台灣仍應作為高階技術研發及先進製程量產的核心基地，海外據點則負責擴充產能、貼近客戶及提供在地化供應。

簡山傑強調，國際AI大客戶對PCB供應商的期待，已從單純提供產品，轉向技術合作、供應鏈整合及長期夥伴關係，部分新產品甚至需要合作三年才能問世。台灣PCB產業唯有強化上下游協作，才能延續全球競爭優勢，掌握AI時代的成長機會。